[发明专利]透明壳体上的金属线路制作方法、透明壳体及移动终端

权利要求书

1.一种透明壳体上的金属线路制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

在透明壳体的目标区域形成油墨层，所述目标区域的所述油墨层用于构成所述透明壳体的不透明区域；

依照金属线路的线路图形使用激光活化所述油墨层，形成第一金属层；

在所述第一金属层表面镀上第二金属层；以及

去除所述目标区域未经激光活化的所述油墨层；

在去除所述目标区域未经激光活化的所述油墨层之前还包括：在所述目标区域的保留区域形成遮蔽层，所述保留区域为所述目标区域中指定保留所述油墨层的区域，所述保留区域的常规金属线路与所述目标区域的极细金属线路连接。

2.如权利要求1所述的金属线路制作方法，其特征在于，所述油墨层包括导电金属颗粒以及树脂，其中所述导电金属颗粒以及所述树脂的体积比为0.1：1至0.2：1。

3.如权利要求2所述的金属线路制作方法，其特征在于，所述油墨层的所述导电金属颗粒选自铜晶粒、铁晶粒及银晶粒中的一种或多种。

4.如权利要求1所述的金属线路制作方法，其特征在于，在依照金属线路的线路图形使用激光活化所述油墨层，形成第一金属层之前还包括：烘烤所述目标区域的所述油墨层。

5.如权利要求1所述的金属线路制作方法，其特征在于，所述第二金属层包括镍层以及金层，其中所述镍层以及所述金层依序层叠形成于所述第一金属层上，所述镍层接近所述第一金属层，所述金层远离所述第一金属层。

6.如权利要求1所述的金属线路制作方法，其特征在于，所述去除所述目标区域未经激光活化的所述油墨层的步骤之后还包括：去除所述遮蔽层，在所述保留区域露出所述油墨层。

7.一种透明壳体，其特征在于，所述透明壳体上包括根据权利要求1至6中任一项所述方法制作的金属线路，所述金属线路包括多条形成于所述透明壳体的透明区域的第一金属线路，所述第一金属线路的线宽小于等于20微米。

8.如权利要求7所述的透明壳体，其特征在于，所述金属线路还包括多条形成于所述透明壳体的保留区域的第二金属线路，所述保留区域为所述目标区域中指定保留所述油墨层的区域。

9.如权利要求8所述的透明壳体，其特征在于，所述金属线路的厚度介于0.01微米至40微米。

10.一种移动终端，其特征在于，包括：壳体、印刷线路板和线路接口，所述壳体为权利要求7至9中任一项所述的透明壳体。