[发明专利]一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置

说明书

技术领域

本发明涉及搅拌装置技术领域，具体为一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置。

背景技术

在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。但是在生产的过程中需要用到焊锡膏时由于搅拌导致焊锡膏与空气充分的接触，使焊锡膏内部产生大量的气泡，导致很多硬件主板的焊接质量不佳，所以这就促使一种新型焊锡膏的搅拌装置诞生了。

发明内容

本发明的目的在于提供一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，包括安装底座、驱动电机、装置主体、密封合盖和蓄电池组，所述装置主体的表面通过螺丝安装有加热控制面板，所述装置主体表面的两侧皆焊接有把手，所述装置主体的内部安装有内筒，所述内筒外侧的装置主体内部设置有电加热层，所述装置主体的底部安装有安装底座，所述安装底座的内部安装有蓄电池组，所述蓄电池组的输出端通过导线与电加热层的输入端电性连接，所述蓄电池组一侧的安装底座内部设置有置物空腔，所述安装底座表面的一侧通过合页安装有门体，所述安装底座表面远离门体的一侧设置有充电连接插孔，所述装置主体的顶部通过螺纹安装有密封合盖，所述密封合盖的表面安装有搅拌开关按键，所述密封合盖的顶部设置有手提部件，所述密封合盖的内部设置有安装槽，所述安装槽的内部安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端安装有搅拌轴，所述搅拌轴的表面等间距安装有搅拌桨。

优选的，所述装置主体和内筒皆呈圆柱状。

优选的，所述门体的表面设置有把手。

优选的，所述安装底座的底部设置有防滑橡胶垫片。

优选的，所述搅拌开关按键一侧的密封合盖表面设置有电源连接插孔。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置通过在本装置主体表面的两侧焊接有把手，使本装置主体在使用过程中便于拿取，而通过设置有内筒，以及在内筒的外侧设置有电加热层，使本装置在实际使用过程中能够对一些较硬的焊锡膏进行微加热后搅拌，避免焊锡膏较硬无法直接搅拌的问题发生，更便于对内筒进行内部清理，且通过设置有置物空腔，使本装置在实际使用过程中能够便于使用者存放一些需要使用的工具，而通过在安装底座的底部设置有防滑橡胶垫片，使本装置在实际使用放置时能够平稳的放置，最后通过安装有驱动电机、搅拌轴以及搅拌桨等结构，使本装置在实际使用过程中能够实现均匀、有效的对焊锡膏进行搅拌。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的内部结构示意图。

图中：1-防滑橡胶垫片；2-安装底座；3-充电连接插孔；4-门体；5-驱动电机；6-装置主体；7-把手；8-加热控制面板；9-密封合盖；10-电源连接插孔；11-搅拌开关按键；12-手提部件；13-蓄电池组；14-置物空腔；15-电加热层；16-内筒；17-搅拌轴；18-搅拌桨；19-安装槽。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。