[发明专利]一种金钢线硅片切割方法

说明书

本发明提供一种金钢线硅片切割方法，属于硅片切割领域，包括以下步骤：调整硅棒至预设位置，并紧固硅棒；使导轮带动线网空转，直至线网的张力值均与指定张力值一致；设定切割参数，使硅棒与线网相互靠近，并使线网切割硅棒；取出已切割的硅棒，重复上述步骤。本发明方法简单，操作容易，通过切前线网空转的步骤调整线网的张力，使钢线张力均匀，切割的硅片质量良好，节约原材料，降低加工成本，提高工作效率。

技术领域

本发明属于硅片切割技术领域，更具体地说，是涉及一种金钢线硅片切割方法。

背景技术

目前金钢线切割使用改造机及专用机都使用电镀金钢线切割多晶硅片，走线为往复走线，切割完毕后金钢线一般线网张力不均匀且张力较低，导致直接切割时张力不均匀出现硅片薄厚不均和TTV片(Total Thickness Variance总厚度偏差，检测硅片厚度一致性的方法，就是指硅片厚度的最大值与最小值之差)的出现，尤其是一些中小型设备所切割硅片质量差，锯痕值、TTV值等较大，线网张力不均匀，耗线量高，导致单片成本较高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种金钢线硅片切割方法，以解决现有技术中存在的硅片切割为往复走线，线网张力不均匀且张力较低，耗线量高，切割时张力不均出现硅片薄厚不均和TTV片，生产成本过高的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种金钢线硅片切割方法，包括以下步骤：

(1)调整硅棒至预设位置，并紧固硅棒；

(2)使导轮带动线网空转，直至线网的张力值均与指定张力值一致；

(3)设定切割参数，使硅棒与线网相互靠近，并使线网切割硅棒；

(4)取出已切割的硅棒，重复步骤(1)-(3)。

进一步地，所述步骤(1)之前还包括清理硅棒工序。

进一步地，所述清理硅棒工序具体包括：用气枪吹干净硅棒表面的碎渣，保证硅棒表面清洁。

进一步地，所述步骤(1)中调整硅棒至预设位置具体包括调整入线口硅棒的底部厚度和前后位置；所述入线口硅棒去底厚度为2mm。

进一步地，所述调整入线口硅棒的底部厚度具体包括用直角尺测量入线口硅棒去底厚度并对入线口硅棒去底厚度进行调整；

测量硅棒的去底厚度的方法包括：用直角尺的一个直角边紧贴线网，另一个直角边紧贴硅棒进行测量，同时调整入线口硅棒底部厚度。

进一步地，所述步骤(2)之前还包括检查工序，具体包括检查右线轴上线量是否在3.5km以上，当右线轴上线量在3.5km以上，则可进行下一刀切割；当右线轴上线量小于3.5km，则需要更换新的右线轴。

进一步地，所述步骤(3)包括：设定切割台速、线速、张力值和回线率。

进一步地，所述使线网切割硅棒包括当所述硅棒切割高度为70-80％后，使回线率设定为110％-120％，切割完毕后线网上的金钢线回到切割前位置。

进一步地，所述指定张力值为10-12N。

进一步地，在取出已切割的硅棒步骤之后还包括硅片清洗工序。

本发明提供的一种金钢线硅片切割方法的有益效果在于：与现有技术相比，本发明硅片切割方法简单，操作容易，通过切前线网空转的步骤调整线网的张力，使金钢线张力均匀，切割的硅片质量良好，节约原材料，降低加工成本，提高工作效率。

附图说明