[发明专利]无电镀法

说明书

本发明的用于在衬底上进行无电镀的方法包含以下步骤：(a)使所述衬底与含有由以下通式(1)表示的化合物的组合物接触：其中R₁是具有8到20个碳原子的烷基或具有5到14个碳原子的芳基，所述烷基或所述芳基可被羟基、羧基、卤素或具有1到4个碳原子的烷基取代。R₂、R₃和R₄各自独立地是氢原子或具有1到4个碳原子的烷基，所述烷基可被羟基、羧基或卤素取代，其中R₂、R₃和R₄中的至少一个可与R₁键合成环，X是抗衡阴离子；(b)使所述衬底与催化剂组合物接触；以及(c)使所述衬底与无电镀组合物接触。

技术领域

本发明涉及一种在树脂衬底、特别是印刷线路板上进行无电金属镀覆的方法，并且更具体来说，涉及一种用含有特定化合物的预处理溶液在树脂衬底的表面上形成具有高粘附性的金属膜的方法。

背景技术

印刷线路板的各层之间的电连接通常通过被称为通孔的极小的孔进行。关于在印刷线路板的表面上和在这些通孔的内壁表面中形成导电膜的方法，通常使用以下方法：用含有阳离子聚合物和表面活性剂的预处理溶液(也被称作调节剂)处理，施加含有钯等的催化剂，然后通过无电镀法形成金属膜。

为了改善树脂衬底与导电膜之间的粘附性，通常在调节剂处理之前，使用主要含有溶剂的处理溶液进行树脂溶胀工艺，然后使用主要含有高锰酸盐的处理溶液进行粗糙化工艺，然后进行一系列去污/粗糙化工艺，通过中和工艺去除锰。去污/粗糙化工艺使得在树脂表面上形成了细微的不均匀度，从而通过锚定效应改善了树脂衬底与导电膜之间的粘附性。

然而，在主要通过锚定效应提供粘附性的方法的情况下，如果树脂衬底表面的粗糙度减小，那么衬底与金属膜之间的粘附性将降低，并且获得具有高粘附性的镀膜将变得困难。因此，需要一种即使在具有低粗糙度的树脂衬底的表面上仍具有高粘附性的调节剂来代替常规调节剂，并需要一种使用这种调节剂的无电镀法。

第2006-77289号日本特许公开专利公布公开了一种用于无电镀的预处理溶液，所述预处理溶液含有在一个分子中具有至少两个氨基的化合物(特别是乙烯胺(共)聚合物或烯丙胺(共)聚合物)。此外，第2010-106337号日本特许公开专利公布公开了通过向含有阳离子聚合物和非离子表面活性剂的调节剂中进一步加入二氟化氢铵来形成具有高粘附性的金属膜的方法。

发明内容

因此，本发明的一个目的是使用阳离子聚合物等提供一种粘附性比常规调节剂高的调节剂，和使用所述调节剂的无电镀法。

本发明人已进行大量研究并发现，向调节剂中加入特定氮化合物代替阳离子聚合物能够产生粘附性比阳离子聚合物高的调节剂。已基于这些发现完成了本发明。

换句话说，本发明涉及一种在衬底上进行无电镀的方法，包含以下步骤：

(a)使所述衬底与含有以下的组合物接触：由以下通式(1)表示的化合物

化学式1：