[发明专利]一种电路板封胶工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电路板灌胶制作工艺领域，特别是涉及一种电路板封胶工艺。

背景技术

对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用，线路板灌封胶具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效保障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。线路板灌封胶基于缩合体系与加成固化体系，无需要二次固化，能满足粘接、导热、阻燃、高透明等特别要求。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种电路板封胶工艺，具有耐侯性，可长久使用，胶体柔韧，有较好的抗震动冲击及变形能力，高绝缘，灌封后的产品工作稳定，流动性好，可快速自流平，灌封生产效率高。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：

一种电路板封胶工艺，包括以下步骤：

1）选取A胶和B胶按一定比例混合倒入事先准备好的容器内进行调胶，用力搅拌均匀后按比例加入C胶搅拌约5-10分钟均匀后得到混合胶浆；

2）将混合胶浆涂布到电路板上，每次涂布一层胶浆后，在40-45℃的常温环境中静置2035s后再次涂布，反复涂布 10-20 次，每次涂布混合胶浆的厚度控制在 0.018-0.022mm的范围内；

3）用干净的布擦除流淌的混合胶浆，将路板元件放平，在室温下放置24h进行固化。

在本发明一个较佳实施例中，所述A胶为二甘醇双烯丙烯碳酸酯。

在本发明一个较佳实施例中，所述B胶为酸酐固化剂或环氧树脂型固化剂。

在本发明一个较佳实施例中，所述C胶三氧化硅。

在本发明一个较佳实施例中，步骤1）中，所述A胶、B胶、C胶的重量份数为：2-3份、5-8份、0.5-1.5份。

在本发明一个较佳实施例中，所述步骤1）中调胶场所的温度控制在30-35℃。

在本发明一个较佳实施例中，所述步骤3）中固化时的固化温度控制在60-70℃。

本发明的有益效果是：本发明电路板封胶工艺，具有耐侯性，可长久使用，胶体柔韧，有较好的抗震动冲击及变形能力，高绝缘，灌封后的产品工作稳定，流动性好，可快速自流平，灌封生产效率高。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例包括：

一种电路板封胶工艺，其特征在于包括以下步骤：

1）选取A胶和B胶按一定比例混合倒入事先准备好的容器内进行调胶，用力搅拌均匀后按比例加入C胶搅拌约5-10分钟均匀后得到混合胶浆；

2）将混合胶浆涂布到电路板上，每次涂布一层胶浆后，在40-45℃的常温环境中静置2035s后再次涂布，反复涂布 10-20 次，每次涂布混合胶浆的厚度控制在 0.018-0.022mm的范围内；

3）用干净的布擦除流淌的混合胶浆，将路板元件放平，在室温下放置24h进行固化。

上述中，所述A胶为二甘醇双烯丙烯碳酸酯。

上述中，所述B胶为酸酐固化剂或环氧树脂型固化剂。

上述中，所述C胶三氧化硅。

上述中，步骤1）中，所述A胶、B胶、C胶的重量份数为：2-3份、5-8份、0.5-1.5份。

近一步的，所述步骤1）中调胶场所的温度控制在30-35℃。

近一步的，所述步骤3）中固化时的固化温度控制在60-70℃。

本发明电路板封胶工艺的有益效果是：本发明电路板封胶工艺，具有耐侯性，可长久使用，胶体柔韧，有较好的抗震动冲击及变形能力，高绝缘，灌封后的产品工作稳定，流动性好，可快速自流平，灌封生产效率高。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。