[发明专利]电路板测试方法和系统

权利要求书

1.一种电路板测试方法，其特征在于，包括：

提供电路板，所述电路板包括布线、过孔和板材；

将所述电路板以全浸没的方式设置在冷却液中；

在预定时间段后对所述布线、所述过孔和所述板材进行测试，以确定所述电路板的性能。

2.根据权利要求1所述的电路板测试方法，其特征在于，将所述电路板以全浸没的方式设置在冷却液中进一步包括：在壳体中容纳有所述冷却液并且所述电路板以全浸没的方式放置于所述冷却液中，其中，所述冷却液是不导电的冷却液。

3.根据权利要求2所述的电路板测试方法，其特征在于，所述布线包括多条单端布线、多对差分布线和多对过孔布线。

4.根据权利要求3所述的电路板测试方法，其特征在于，所述过孔布线包括差分线和设置在所述差分线上的相应过孔。

5.根据权利要求3所述的电路板测试方法，其特征在于，所述单端布线包括具有第一阻值的第一组单端布线和具有第二阻值的第二单端布线，其中，所述第一阻值不同于所述第二阻值。

6.根据权利要求5所述的电路板测试方法，其特征在于，所述差分布线包括具有第三阻值的第一组差分布线、具有第四阻值的第二组差分布线和具有第五阻值的第三组差分布线，其中，所述第三阻值、所述第四阻值和所述第五阻值中的任意两个均不相同。

7.根据权利要求6所述的电路板测试方法，其特征在于，所述第一组单端布线、所述第二组单端布线、所述第一组差分布线、所述第二组差分布线和所述第三组差分布线中的任一组均包括第一长度的第一布线和第二长度的第二布线，其中，所述第二长度不同于所述第一长度。

8.根据权利要求3-7中的任一项所述的电路板测试方法，其特征在于，在预定时间段后对所述布线和所述过孔进行测试，以确定所述电路板的性能进一步包括：

在所述预定时间段后利用TDR测量所述多条单端布线、所述多对差分布线和所述多对过孔布线的阻抗值的信息；

将测量的阻抗值与预先存储的理论阻抗值进行比较，以获得所述测量的阻抗值与所述理论阻抗值之间差值；以及

当所述差值在预先确定的范围内时，所述多条单端布线、所述多对差分布线和所述多对过孔布线的性能符合要求。

9.根据权利要求8所述的电路板测试方法，其特征在于，当所述差值超出所述预先确定的范围内时，

调整所述多条单端布线、所述多对差分布线和所述多对过孔布线的线宽和线距；或者

挖空过孔以进行叠层设计和布线优化。

10.根据权利要求7所述的电路板测试方法，其特征在于，在预定时间段后对所述布线和所述过孔进行测试，以确定所述电路板的性能进一步包括：

在所述预定时间段后利用VNA对所述多条单端布线、所述多对差分布线和所述多对过孔布线进行测试以获取所述多条单端布线、所述多对差分布线和所述多对过孔布线的S参数；

对所述S参数进行AFR去嵌入以确定所述多条单端布线、所述多对差分布线和所述多对过孔布线的损耗值；以及

基于所述损耗值利用插值法来预测所述电路板的整体布线的损耗值。

11.根据权利要求1所述的电路板测试方法，其特征在于，在预定时间段后对所述板材进行测试，以确定所述电路板的性能进一步包括：

提取所述板材的介电常数；

将提取的介电常数与预先存储的常数进行比较以确定所述板材在全浸没条件下的绝缘性能。

12.根据权利要求2所述的电路板测试方法，其特征在于，以旋转10度角的方式对多条单端布线、多对差分布线和多对过孔布线进行布线以避免玻纤效应。

13.根据权利要求7所述的电路板测试方法，其特征在于，所述第一长度为2inch并且所述第二长度为8inch。