[发明专利]一种SPICE集中模型的建模方法及系统有效
申请号: | 201711393123.6 | 申请日: | 2017-12-21 |
公开(公告)号: | CN108038322B | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 顾经纶;彭兴伟;王伟 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | G06F30/367 | 分类号: | G06F30/367 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 spice 集中 模型 建模 方法 系统 | ||
1.一种SPICE集中模型的建模方法,包括如下步骤:
步骤S1,流片测试得到建模的实测数据,所述实测数据包括MOS器件的电学参数,所述电学参数包括饱和电流Idsat、线性电流Idlin、关断电流Idoff、线性阈值电压Vtlin、饱和阈值电压Vtsat或其任意组合;
步骤S2,选择目标MOS器件,且选择目标MOS器件的尺寸时包括两种情况:设定一个具有第一沟道长度的A器件和一个短沟道MOS的B器件,或设定一个具有特定尺寸且为短沟道MOS的C器件,其中,所述A器件的第一沟道长度大于所述B器件的沟道长度且所述A器件和所述B器件的沟道宽度相同;
步骤S3,根据对目标MOS器件的选择设定电学参数目标,所述电学参数目标为所述目标MOS器件的电学参数的目标值;
步骤S4,将目标MOS器件的两种情况分别和所述电学参数目标组合,并对所述目标MOS器件和所述电学参数目标的组合进行建模;
步骤S5,复核所述目标MOS器件的沟道长度为工艺允许的最小值时,所述目标MOS器件具有不同沟道宽度时测试得到的电学参数。
2.如权利要求1所述的一种SPICE集中模型的建模方法,其特征在于:于步骤S3中,设定电学参数目标包括如下几种情况:
只设定饱和电流Idsat的调整目标;
设定线性阈值电压Vtlin、线性电流Idlin和饱和电流Idsat的目标;
设定线性阈值电压Vtlin和饱和电流Idsat的目标。
3.如权利要求2所述的一种SPICE集中模型的建模方法,其特征在于,于步骤S4中,对于设定一个较大尺寸MOS器件和一个短沟道MOS器件的电学参数目标中只设定饱和电流Idsat的调整目标的情况,包括如下步骤
第一步,使用初始阈值电压vth0调整A器件的饱和电流Idsat到目标值;
第二步,调整初始阈值电压长度因子lvth0使B器件的饱和电流Idsat达到目标值;
第三步,观察A器件的饱和电流Idsat是否有改变,如果有,则微调所述初始阈值电压vth0和所述初始阈值电压长度因子lvth0使A、B器件的饱和电流Idsat与目标值完全一致。
4.如权利要求2所述的一种SPICE集中模型的建模方法,其特征在于,对于设定一个较大尺寸MOS器件和一个短沟道MOS器件的电学参数目标中设定线性阈值电压Vtlin、线性电流Idlin和饱和电流Idsat的目标的情况,包括:
第一步,使用初始阈值电压vth0将A器件的线性阈值电压Vtlin调到目标值;
第二步,使用载流子迁移率u0将A器件的线性电流Idlin调到目标值;
第三步,使用饱和速度vsat将A器件的饱和电流Idsat调到目标值;
第四步,综合使用所述初始阈值电压vth0、所述载流子迁移率u0、所述饱和速度vsat三者微调,使A器件的线性阈值电压Vtlin、线性电流Idlin、饱和电流Idsat三个参数都达到目标值;
第五步,使用初始阈值电压长度因子lvth0将B器件的线性阈值电压Vtlin调到目标值;
第六步,使用载流子迁移率长度因子lu0将B器件的线性电流Idlin调到目标值;
第七步,使用饱和速度长度因子lvsat将B器件的饱和电流Idsat调到目标值;
第八步,综合使用所述初始阈值电压长度因子lvth0、所述载流子迁移率长度因子lu0、所述饱和速度长度因子lvsat三者微调,使B器件的线性阈值电压Vtlin、线性电流Idlin、饱和电流Idsat三个参数都达到目标值;
第九步,观察A器件的线性阈值电压Vtlin、线性电流Idlin、饱和电流Idsa是否出现偏移,如果出现偏移,综合利用所述初始阈值电压vth0、所述初始阈值电压长度因子lvth0、所述载流子迁移率u0、所述载流子迁移率长度因子lu0、所述饱和速度vsat、所述饱和速度长度因子lvsat对A、B器件进行微调,最终使A、B器件的线性阈值电压Vtlin、线性电流Idlin、饱和电流Idsat都达到目标值。
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