[发明专利]一种压延金属箔表面的黑化复合层的制备方法

说明书

一种黑化复合层的制备方法，用于在压延金属箔表面制备黑化复合层，包括：步骤一，对压延金属箔进行除油除锈预处理；步骤二，在步骤一中预处理后的压延金属箔表面进行镀铜处理；步骤三，采用镀镍溶液对经步骤二中镀铜处理后的压延金属箔的进行镀镍处理，镀镍溶液含有：Ni²⁺30～80g/L、络合剂30～60g/L、硼酸10～40g/L以及镀镍添加剂0.01‑1.2ml/L，镀镍溶液的pH值为3‑6；步骤四，采用镀锌溶液对经步骤三中镀镍处理后的压延金属箔进行镀锌处理，镀锌溶液含有：Zn²⁺20‑60g/L以及镀锌添加剂0.01‑2g/L，黑化复合层包括自上而下的锌金属层、厚度为0.5‑1.5μm的镍金属层以及铜金属层，镍金属层为镍镀层，该镍镀层中的镍晶粒为柱状，竖立于铜金属层的表面，同一层的彼此相邻的镍晶粒之间的间距为20‑100nm。

技术领域

本发明涉及一种黑化复合层的制备方法，具体涉及一种在压延金属箔表面制备黑化复合层的方法

背景技术

压延金属箔尤其是压延铜箔具有良好的延展性、扛挠曲性、低粗糙度和高耐折性，已成为挠性印制电路板的基础材料，主要应用在挠性电路板和高频电路板中。为了满足电路板对铜箔耐热性与耐蚀性及可焊性等要求，压延铜箔表面一般需要进行黑化处理(铜-钴-镍或铜-镍镀层)和红化处理(纯铜镀层)。红化(镀铜)处理方法即电解铜箔表面的处理方法，但由此种方法处理后的压延铜箔制成的挠性印制电路板，其抗剥性、蚀刻性、可焊性均无法满足挠性印刷电路板的制作要求，因此形成了以黑化为特征的压延铜箔表面处理技术。

目前的压延铜箔表面黑化技术一般对压延铜箔的表面进行复杂的处理，压延铜箔表面需要进行多次电镀铜、镀镍钴、镀锌甚至镀铬。其中最主要的是进行镀镍钴处理，通过在镀镍溶液中加入黑化剂来获得黑色。常用的黑化处理有：方案1，在镀镍钴处理时加入含SCN^-的黑化剂如KSCN、NHSCN、SC(NH₂)₂等获得黑色表面铜箔。方案2，压延铜箔经过脱脂处理、一次粗化、二次粗化、三次粗化、镍钴合金处理、镀锌处理、再经过防锈处理并涂覆一层硅烷偶联剂，最后得到产品。方案3，压延铜箔处理流程为电解脱脂、酸洗、第一固化、第一粗化、第二粗化、第二固化、黑化、镀镍钴、镀锌以及镀铬。传统的黑化处理过程中压延铜箔电镀镍钴时采用加入含钴化合物，甚至是硫氰化物如KSCN、NHSCN、SC(NH₂)₂等作为黑化剂来获得较好的黑色效果，但是硫氰化物会导致严重的污染问题，而单纯使用含钴黑化剂，往往无法获得满足要求的黑色，更多的只能得到灰色镀层。另外，由于钴属于战略物资元素，价格高，也增加了铜箔处理的生产成本。

因此，传统的压延铜箔黑化处理由于具有技术工艺复杂、添加钴或者硫氰化物作为黑化剂会导致污染严重以及成本较高的问题，亟待改进。

发明内容

本发明是为了解决传统黑化处理过具有技术工艺复杂、添加钴或者硫氰化物作为黑化剂会导致污染严重以及成本较高的问题，目的在于提供一种压延金属箔表面的黑化复合层的制备方法。

本发明提供一种黑化复合层的制备方法，用于在压延金属箔表面制备黑化复合层，其特征在于，包括：步骤一，对压延金属箔进行除油除锈预处理；步骤二，在步骤一中预处理后的压延金属箔表面进行镀铜处理；步骤三，采用镀镍溶液对经步骤二中镀铜处理后的压延金属箔的进行镀镍处理，镀镍溶液含有：Ni²⁺30～80g/L、络合剂30～60g/L、硼酸10～40g/L以及镀镍添加剂0.01-1.2ml/L，镀镍溶液的pH值为3-6；步骤四，采用镀锌溶液对经步骤三中镀镍处理后的压延金属箔进行镀锌处理，镀锌溶液含有：Zn²⁺20-60g/L以及镀锌添加剂0.01-2g/L，黑化复合层包括自上而下的锌金属层、厚度为0.5-1.5μm的镍金属层以及铜金属层，镍金属层为镍镀层，该镍镀层中的镍晶粒为柱状，竖立于铜金属层的表面，同一层的彼此相邻的镍晶粒之间的间距为20-100nm。