[发明专利]压延铜箔的表面黑化处理方法

说明书

本发明提供一种压延铜箔的表面黑化处理方法，其工艺流程包括：镀铜处理‑黑化镀锌镍处理‑钝化处理。镀铜处理为：将压延铜箔以20～30m/min的移动速度进行镀铜，镀铜处理的时长为5～10s。黑化镀锌镍处理：将镀铜处理后的压延铜箔以20～30m/min的速度在电镀液中移动，在温度为20～40℃、pH为4～5、电流密度为16～22A/dm2的电镀条件下电镀5～10s。钝化处理：将黑化镀锌镍处理后的压延铜箔以20～30m/min的速度在钝化液中移动，在温度为20～30℃、电流密度为0.2～0.4A/dm2的钝化条件下处理5～10s。

技术领域

本发明涉及一种压延铜箔的表面黑化处理方法，属于压延铜箔表面处理技术领域。

背景技术

压延铜箔产品具有良好的延展性、扛挠曲性、低粗糙度和高耐折性，已成为挠性印制电路板的基础材料，主要用于挠性电路板和高频电路板中。为了满足电路板对铜箔耐热性与耐蚀性及可焊性等要求，压延铜箔表面一般采用两种处理方式，即黑化处理(铜-钴-镍或铜-镍镀层)和红化处理(纯铜镀层)。

红化(镀铜)处理压延铜箔基本是照搬电解铜箔表面处理方法，用此种表面处理的压延铜箔制成的FCCL，其抗剥性、蚀刻性、可焊性均无法满足挠性印刷电路板的制作要求，因此需要通过深度技术开发，形成以黑化为特征的压延铜箔表面技术。

然而，现有技术中的压延铜箔的表面黑化处理技术具有很大的缺陷：例如方案1：在镀镍钴处理时加入含SCN-的黑化剂如KSCN、NHSCN、SC(NH2)2等获得黑色表面铜箔。方案2：铜箔经过脱脂处理、一次粗化、二次粗化、三次粗化、镍钴合金处理、镀锌处理、再经过防锈处理并涂覆一层硅烷偶联剂，最后得到产品。方案3：工艺流程包括进行的电解脱脂、酸洗、固化1、粗化1、粗化2、固化2、黑化、镀镍钴、镀锌以及镀铬。上述方案1由于添加的含有SCN-黑化剂剧毒，带来了生产安全以及环境污染的问题。方案2、3，为了获得黑色表面的压延铜箔，在铜箔表面进行反复多次电镀铜、电镀镍钴、电镀锌甚至电镀铬，造成处理工艺太过复杂；此外，为了尽可能黑化镀层，均采用了电镀镍钴处理，在镀镍溶液中加入含钴的黑化剂不仅会使得电镀操作窗口变小，而且往往还得不到满足要求的黑色，更多的只能做到灰色镀层。另外，由于钴属于战略物资元素，价格高，这也增加了铜箔的生产成本。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而进行的，目的在于提供一种可满足铜箔可蚀刻性要求的黑色外观，同时具有环保、性价比高的特点的压延铜箔的表面黑化处理方法。

本发明提供了一种压延铜箔的表面黑化处理方法，具有这样的特征，包括以下步骤：步骤一，镀铜处理：将压延铜箔以20～30m/min的移动速度进行镀铜处理，镀铜处理的时长为5～10s；步骤二，黑化镀锌镍处理：将镀铜处理后的压延铜箔以20～30m/min的速度在电镀液中移动，在温度为20～40℃、pH为4～5、电流密度为16～22A/dm2的电镀条件下电镀5～10s；步骤三，钝化处理：将黑化镀锌镍处理后的压延铜箔以20～30m/min的速度在钝化液中移动，在温度为20～30℃、电流密度为0.2～0.4A/dm2的钝化条件下处理5～10s，其中，电镀液中Ni2+的浓度为60～80g/L，Zn2+的浓度为10～30g/L，硼酸的浓度为10～20g/L，络合剂的浓度为30～50g/L；钝化液中CrO3-的浓度为1～5g/L。