[发明专利]一种带有多重对位的电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板，具体是一种带有多重对位的电路板，属于电路板技术领域。

背景技术

随着电子产品愈来愈朝轻、薄、短、小的方向发展，装设于电子产品中的电路板以及电子元件也朝高密度、微小化的方向发展。

传统电路板多层组件构成，每层之间的对位结构较少，使得相互之间连接的紧密牢固性不强，会影响到下一工序的操作效果，同时，多个电阻以及多个电容均为安装在同一个电路板上，不能集成在同一个电路组件上，使电路板的厚度增加，不利于降低电路板的厚度。因此，针对上述问题提出一种带有多重对位的电路板。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种带有多重对位的电路板。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的，一种带有多重对位的电路板，包括第一铜箔片以及导电铜，所述第一铜箔片底部粘接在第一半固化片顶部表面，且第一半固化片底部粘接有埋阻芯板，所述埋阻芯板底部粘接在第二半固化片顶部，且第二半固化片底部粘接有埋容芯板，所述埋容芯板底部安装有第二铜箔片，所述第一铜箔片表面和第二铜箔片片表面均开设有若干个凹槽，所述第一半固化片中间位置、埋阻芯板中间位置、第二半固化片中间位置以及埋容芯板中间位置均开有导电通孔，且埋阻芯板顶部表面对角处以及第二半固化片顶部表面对角处均开设有第一导通孔，所述导电通孔内安装有金属针，且金属针上等距安装有五个圆形绝缘片，所述第一半固化片对角处和埋容芯板对角处均分别开设有第一导通孔以及第二导通孔，所述导电铜一侧穿过对应位置上的第二导通孔以及第一导通孔，且导电铜套装有绝缘管，所述第一铜箔片四角边缘处、第一半固化片四角边缘处、埋阻芯板四角边缘处、第一半固化片四角边缘处、埋容芯板四角边缘处以及第二铜箔片片四角边缘处均分别开设有螺纹孔，且位于同一个位置上对齐的螺纹孔内安装有同一个塑料套。

优选的，所述埋阻芯板和埋容芯板分别通过导电铜与第一铜箔片以及第二铜箔片片连接，且位于埋阻芯板上的第一导通孔内壁贴靠在对应的导电铜上。

优选的，所述凹槽为圆台型结构，且凹槽顶部端口孔径尺寸小于凹槽圆形底部的直径尺寸。

优选的，所述凹槽通过导电胶与电子元器件固定连接。

优选的，所述圆形绝缘片设有五个，且五个所述圆形绝缘片分别位于第一铜箔片与第一半固化片之间、第一半固化片与埋阻芯板之间、埋阻芯板与第二半固化片之间、第二半固化片与埋容芯板之间以及埋容芯板与第二铜箔片片之间。

优选的，所述塑料套一端穿过位于第二铜箔片片四角边缘处的螺纹孔。

本发明的有益效果是：

1.该种带有多重对位的电路板结构合理，增加了多个对位固定安装孔位，提高了相互连接紧密的牢固性，通过导电通孔、第一导通孔以及第二导通孔，使第一铜箔片与第一半固化片之间、第一半固化片与埋阻芯板之间、埋阻芯板与第二半固化片之间、第二半固化片与埋容芯板之间以及埋容芯板与第二铜箔片片之间能够紧密牢固地连接在一起组成一个电路板，通过将所有螺纹孔内的塑料套插放在固定件上的对应的螺孔内，使得安装的电路板预先固定在固定件上，避免了在将螺钉安装在第一螺纹孔内时整体发生晃动而影响电路板的安装固定。

2.该种带有多重对位的电路板结构合理，有利于将电阻以及电容以埋阻芯板和埋容芯板的形式集成安装，便于改善整体的厚度，通过埋阻芯板以及埋容芯板以层片状安装，有利于减小电路板的厚度。

附图说明

图1为本发明整体结构的剖面图；

图2为本发明整体结构的俯视图；

图3为本发明塑料套结构示意图。

图中：1、第二铜箔片，2、导电胶，3、电子元器件，4、凹槽，5、第一铜箔片，6、导电通孔，7、金属针，8、圆形绝缘片，9、第一导通孔，10、导电铜，11、绝缘管，12、第一半固化片，13、埋阻芯板，14、第二半固化片，15、第二导通孔，16、埋容芯板，17、螺纹孔，18、塑料套。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。