[发明专利]一种适用于MSAP工艺的闪蚀药水有效
申请号: | 201711387962.7 | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN108174520B | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 夏海;郝意;黄志齐;丁杰;王扩军 | 申请(专利权)人: | 深圳市板明科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/06 | 分类号: | H05K3/06 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 刘贻盛 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 msap 工艺 药水 | ||
1.一种适用于MSAP工艺的闪蚀药水,其特征在于,所述闪蚀药水包括用于保护线路侧壁的护岸剂、用于加速蚀刻的润湿剂和用于维持药水体系稳定性的稳定剂,所述护岸剂、润湿剂和稳定剂均为有机物,其中,所述护岸剂的浓度为10-1000ppm,所述润湿剂的浓度为100-5000ppm,所述稳定剂的浓度为1-100ppm;
其中,所
述护岸剂的结构式为
所述R1、R2均为氢、烷基、苯基、取代苯基或含氮芳香基团中的一种或两种;
所述润湿剂为碳原子数2-10的饱和脂肪族二醇、三醇或饱和脂肪族二醇、三醇的一缩、二缩、三缩合物中的一种或两种;
所述稳定剂为甘氨酸、丝氨酸、苏氨酸、半胱氨酸、酪氨酸、天冬酰胺、谷氨酰胺中的一种或两种。
2.根据权利要求1所述的适用于MSAP工艺的闪蚀药水,其特征在于,还包括无机组分,所述无机组分包括铜盐、H2SO4和H2O2,其中,所述铜盐中的Cu2+浓度为5-40g/L,所述H2SO4的浓度为20-50g/L,所述H2O2的浓度为8-16g/L。
3.根据权利要求2所述的适用于MSAP工艺的闪蚀药水,其特征在于,所述护岸剂浓度为20-500ppm,所述润湿剂浓度为200-1000ppm,所述稳定剂浓度为5-50ppm。
4.根据权利要求3所述的适用于MSAP工艺的闪蚀药水,其特征在于,所述护岸剂浓度为50-100ppm,所述润湿剂浓度为500-600ppm,所述稳定剂浓度为10-30ppm。
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