[发明专利]射频同轴转接器有效
| 申请号: | 201711387006.9 | 申请日: | 2017-12-20 |
| 公开(公告)号: | CN109950720B | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
| 发明(设计)人: | 肖臻 | 申请(专利权)人: | 中航光电科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/631;H01R24/54;H01R31/06 |
| 代理公司: | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人: | 王子龙 |
| 地址: | 471003 河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 射频 同轴 转接 | ||
1.射频同轴转接器,包括筒状外壳体以及径向浮动安装在筒状外壳体内的左、右射频插接端子,射频插接端子包括筒状外导体以及相对筒状外导体固定设置的内导体,筒状外壳体内设有对外导体提供轴向向外的作用力的弹簧,筒状外壳体上还设有用于对外导体在轴向向外的方向上进行挡止的挡止结构,其特征是,挡止结构与筒状外导体之间的挡止配合面为轴线与筒状外壳体轴线重合的圆锥面,射频插接端子包括外导体组件,外导体组件包括所述的筒状外导体、第一过渡外导体以及第二过渡外导体,三者在轴向方向上从外向内依次插套连接,筒状外壳体内设有用于对第二过渡外导体进行挡止的环状台阶,弹簧设置在筒状外导体和第二过渡外导体之间。
2.根据权利要求1所述的射频同轴转接器,其特征是,所述挡止结构设置在筒状外壳体的靠近端部位置处。
3.根据权利要求2所述的射频同轴转接器,其特征是,所述挡止结构为通过销钉安装在筒状外壳体两端的环状端头,环状端头通过其内端面与外导体挡止配合。
4.根据权利要求1所述的射频同轴转接器,其特征是,第一过渡外导体与第二过渡外导体的其中一个上在其与另一个插套连接的插接端上设有轴向劈槽,第一过渡外导体通过该轴向劈槽具有的弹性变形能力实现筒状外导体与第二过渡外导体在径向方向上的浮动。
5.根据权利要求4所述的射频同轴转接器,其特征是,第一过渡外导体与第二过渡外导体的其中一个上在其与另一个插套连接的插接端的插合面上设有球面凸起。
6.根据权利要求1所述的射频同轴转接器,其特征是,所述筒状外壳体为金属壳体,左、右两个射频插接端子的筒状外导体通过第一过渡外导体、第二过渡外导体以及环状台阶导通。
7.根据权利要求1或2或3所述的射频同轴转接器,其特征是,筒状外壳体内于中部位置处同轴固定有中心导体,两个射频插接端子的内导体分别与中心导体的两端插套连接并实现导通。
8.根据权利要求7所述的射频同轴转接器,其特征是,中心导体与内导体的其中一个上在其与另一个插套连接的连接端上设有轴向劈槽,内导体通过轴向劈槽的弹性变形能力实现与中心导体的径向浮动。
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