[发明专利]一种细微盲孔直流电镀填孔药水

权利要求书

1.一种细微盲孔直流电镀填孔方法，其特征在于，采用细微盲孔直流电镀填孔药水进行直流电镀，直流电镀的电流密度为1.5ASD；

所述细微盲孔直流电镀填孔药水包括润湿剂、高效抑制剂、加速剂和整平剂和无机组分；

所述润湿剂为小分子表面活性剂，为碳原子数2-10的饱和脂肪族二醇、三醇或饱和脂肪族二醇、三醇的一缩、二缩、三缩合物；所述湿润剂的浓度为1000-2000ppm；

所述高效抑制剂为大分子抑制剂，为乙二醇或丙二醇的均聚物或共聚物通过氮原子连接形成的2000-10000分子量的支化聚合物；所述高效抑制剂浓度为10-30ppm；

所述加速剂为巯基咪唑丙磺酸钠、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠中的至少一种；加速剂的浓度为0.2-0.5ppm；

所述整平剂为聚乙烯醇缩水甘油醚与二胺、三胺、哌啶、咪唑、苯并咪唑、三唑或上述组分的衍生物的产物，所述聚乙烯醇缩水甘油醚的分子量为1000-20000；整平剂的浓度为2-4ppm。