[发明专利]一种防水型导热胶

说明书

本发明涉及一种防水型导热胶,包括石墨粉、丙烯酸胶水、石墨、增粘树脂、导热胶基体、磷酸二氢铝和改性丙烯酸低聚物，其原料各组分按重量计，所述石墨粉20‑30份、丙烯酸胶水15‑18份、石墨8‑15份、增粘树脂10‑15份、导热胶基体22‑26份、磷酸二氢铝3‑8份和改性丙烯酸低聚物3‑9份。本发明所述的导热胶具有的柔软性解决了传统导热材料脆性的问题，而采用本发明所述的导热胶制成的产品可大幅提高散热性，其可靠性高，导热性好，粘结能力强，耐磨、耐高温，稳定性好，无毒，环保并且具有节能环保的效果。

技术领域

本发明涉及界面散热材料领域，尤其涉及一种防水型导热胶。

背景技术

随着微电子器件集成密度越来越高，微电子器件的散热需求也越来越高，因此，开发一种具有高导热性能的界面散热材料具有重要意义。由于导热胶具备环境友好性和低成本特点，已逐渐取代传统锡铅焊料互连材料。然而，传统导热胶发展过程也遇到一些瓶颈，如导热性能不高、密度大，稳定性不高等问题。

发明内容

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种防水型导热胶，其特征是：包括石墨粉、丙烯酸胶水、锌粉、增粘树脂、导热胶基体、磷酸二氢铝和改性丙烯酸低聚物，其原料各组分按重量计，所述石墨粉20-30份、丙烯酸胶水15-18份、锌粉8-15份、增粘树脂10-15份、导热胶基体22-26份、磷酸二氢铝3-8份和改性丙烯酸低聚物3-9份。

作为优选，所述的防水型导热胶，其特征是：其原料各组分按重量计，包含石墨粉20份、丙烯酸胶水15份、锌粉8份、增粘树脂10份、导热胶基体22份、磷酸二氢铝3份和改性丙烯酸低聚物3份。

作为优选，所述的防水型导热胶，其特征是：所述增粘树脂为有机硅树脂、乙炔碳黑、甲基苯基硅通过搅拌催化形成的混合物。

作为优选，所述的防水型导热胶，其特征是：由下述方法制备：

(1) 按重量份配比配置好各种原料 ；

(2) 将配置好的各种原料一一加入搅拌反应器中，抽真空至 0.2MPa，在转速为 60rpm的条件下搅拌 2h，即可制得防水型导热胶。

本发明所述的导热胶具有的柔软性解决了传统导热材料脆性的问题，而采用本发明所述的导热胶制成的产品可大幅提高散热性，其可靠性高，导热性好，粘结能力强，耐磨、耐高温，稳定性好，无毒，环保并且具有节能环保的效果。

具体实施方式

本发明所述的一种防水型导热胶，提供一种防水型导热胶，包括石墨粉、丙烯酸胶水、锌粉、增粘树脂、导热胶基体、磷酸二氢铝和改性丙烯酸低聚物，其原料各组分按重量计，所述石墨粉20-30份、丙烯酸胶水15-18份、锌粉8-15份、增粘树脂10-15份、导热胶基体22-26份、磷酸二氢铝3-8份和改性丙烯酸低聚物3-9份。

作为优选，所述的防水型导热胶，其特征是：其原料各组分按重量计，包含石墨粉20份、丙烯酸胶水15份、锌粉8份、增粘树脂10份、导热胶基体22份、磷酸二氢铝3份和改性丙烯酸低聚物3份。

作为优选，所述的防水型导热胶，其特征是：所述增粘树脂为有机硅树脂、乙炔碳黑、甲基苯基硅通过搅拌催化形成的混合物。

作为优选，所述的防水型导热胶，其特征是：由下述方法制备：

(1) 按重量份配比配置好各种原料 ；

(2) 将配置好的各种原料一一加入搅拌反应器中，抽真空至 0.2MPa，在转速为 60rpm的条件下搅拌 2h，即可制得防水型导热胶。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，并不用于限制本发明，应当指出， 对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。