[发明专利]一种导热胶片在审
申请号: | 201711386315.4 | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN108192510A | 公开(公告)日: | 2018-06-22 |
发明(设计)人: | 陈景芳 | 申请(专利权)人: | 陈景芳 |
主分类号: | C09J7/10 | 分类号: | C09J7/10;C09J7/30;C09J4/02;C09J4/06;C09J11/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 225526 江苏省泰*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热胶片 丙烯酸酯胶粘剂 无卤环氧树脂 改性丙烯酸 二氧化钛 乙酸乙酯 氮化硼 低聚物 氧化铝 导热性 粘结能力 耐高温 重量计 耐磨 无毒 环保 | ||
本发明涉及一种导热胶片,包括改性丙烯酸低聚物、氧化铝、无卤环氧树脂、丙烯酸酯胶粘剂、氮化硼、二氧化钛和乙酸乙酯,其原料各组分按重量计,所述改性丙烯酸低聚物15‑30份、氧化铝20‑30份、无卤环氧树脂10‑20份、丙烯酸酯胶粘剂20‑30份、氮化硼8‑15份、二氧化钛4‑9份和乙酸乙酯7‑10份。本发明所述的导热胶片,导热性好,粘结能力强,耐磨、耐高温,稳定性好,无毒,环保。
技术领域
本发明涉及界面散热材料领域,尤其涉及一种导热胶片。
背景技术
随着微电子器件集成密度越来越高,微电子器件的散热需求也越来越高,因此,开发一种具有高导热性能的界面散热材料具有重要意义。由于导热胶具备环境友好性和低成本特点,已逐渐取代传统锡铅焊料互连材料。然而,传统导热胶发展过程也遇到一些瓶颈,如导热性能不高、密度大,稳定性不高等问题。
发明内容
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种导热胶片,其特征是:包括改性丙烯酸低聚物、氧化铝、无卤环氧树脂、丙烯酸酯胶粘剂、氮化硼、二氧化钛和乙酸乙酯,其原料各组分按重量计,所述改性丙烯酸低聚物15-30份、氧化铝20-30份、无卤环氧树脂10-20份、丙烯酸酯胶粘剂20-30份、氮化硼8-15份、二氧化钛4-9份和乙酸乙酯7-10份。
作为优选,所述的导热胶片,其特征是:其原料各组分按重量计,包含改性丙烯酸低聚物26份、氧化铝30份、无卤环氧树脂14份、丙烯酸酯胶粘剂22份、氮化硼15份、二氧化钛5份和乙酸乙酯7份。
作为优选,所述的导热胶片,其特征是:所述氮化硼为甲基硅油、锌粉、氧化铝的混合物。
作为优选,所述的导热胶片,其特征是:由下述方法制备:
将所述质量组份的原料依次添加至搅拌机内搅拌,搅拌时间为 60 ±30min ;随后将搅拌后的胶料转移至双辊成型机成型 ;最后通过3 ~8min固化时间即得。
本发明所述的导热胶片,导热性好,粘结能力强,耐磨、耐高温,稳定性好,无毒,环保。
具体实施方式
本发明所述的一种导热胶片,提供一种导热胶片,包括改性丙烯酸低聚物、氧化铝、无卤环氧树脂、丙烯酸酯胶粘剂、氮化硼、二氧化钛和乙酸乙酯,其原料各组分按重量计,所述改性丙烯酸低聚物15-30份、氧化铝20-30份、无卤环氧树脂10-20份、丙烯酸酯胶粘剂20-30份、氮化硼8-15份、二氧化钛4-9份和乙酸乙酯7-10份。
作为优选,所述的导热胶片,其特征是:其原料各组分按重量计,包含改性丙烯酸低聚物26份、氧化铝30份、无卤环氧树脂14份、丙烯酸酯胶粘剂22份、氮化硼15份、二氧化钛5份和乙酸乙酯7份。
作为优选,所述的导热胶片,其特征是:所述氮化硼为甲基硅油、锌粉、氧化铝的混合物。
作为优选,所述的导热胶片,其特征是:由下述方法制备:
将所述质量组份的原料依次添加至搅拌机内搅拌,搅拌时间为 60 ±30min ;随后将搅拌后的胶料转移至双辊成型机成型 ;最后通过3 ~8min固化时间即得。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,并不用于限制本发明,应当指出, 对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变型,这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。
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