[发明专利]一种Ge-Te-Al-As阈值开关材料、阈值开关器件单元及其制备方法有效
申请号: | 201711385751.X | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN108110026B | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | 宋志棠;宋三年;薛媛 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24;G11C13/00;H01L45/00 |
代理公司: | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人: | 宋缨 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ge te al as 阈值 开关 材料 器件 单元 及其 制备 方法 | ||
1.一种Ge-Te-Al-As阈值开关材料,其特征在于,所述Ge-Te-Al-As阈值开关材料的化学通式为(GexTe100-x)100-z(Al100-yAsy)z,其中x、y、z均指元素的原子百分比,且满足10≤x≤30,50≤y≤90,0z≤30。
2.一种阈值开关器件单元,其特征在于,所述阈值开关器件单元自下而上依次包括下电极层、设置于所述电极层上的第一过渡层、设置于所述第一过渡层上的阈值开关材料层、设置于所述阈值开关材料层上的第二过渡层、设置于所述第二过渡层上的上电极层以及设置于所述上电极层上的引出电极,其中,所述阈值开关材料层包括如权利要求1所述的Ge-Te-Al-As阈值开关材料。
3.根据权利要求2所述的阈值开关器件单元,其特征在于:所述下电极层的材料包括W、Pt、Au、TiN、Ti、Al、Ag、Cu或者Ni中的一种或两种以上所组成的材料。
4.根据权利要求2所述的阈值开关器件单元,其特征在于:所述第一过渡层包括C、SiC、Ti、TiN中的一种。
5.根据权利要求2所述的阈值开关器件单元,其特征在于:所述第二过渡层包括C、SiC、Ti、TiN中的一种。
6.根据权利要求2所述的阈值开关器件单元,其特征在于:所述上电极层的材料包括W、Pt、Au、Ti、Al、Ag、Cu或者Ni中的一种或两种以上所组成的材料。
7.根据权利要求2所述的阈值开关器件单元,其特征在于:所述引出电极的材料包括W、Pt、Au、Ti、Al、Ag、Cu或者Ni中的一种或两种以上所组成的材料。
8.一种阈值开关器件单元的制备方法,其特征在于,所述制备方法至少包括:
1)形成下电极层;
2)在所述下电极层上形成第一过渡层;
3)在所述第一过渡层上形成阈值开关材料层,所述阈值开关材料层包括如权利要求1所述的Ge-Te-Al-As阈值开关材料;
4)在所述阈值开关材料层上形成第二过渡层;
5)在所述第二过渡层上形成上电极层;
6)在所述上电极层上形成引出电极。
9.根据权利要求8所述的阈值开关器件单元的制备方法,其特征在于:采用溅射法、蒸发法、化学气相沉积法、等离子体增强化学气相沉积法、低压化学气相沉积法、金属化合物气相沉积法、分子束外延法、原子气相沉积法或原子层沉积法制备所述下电极层、所述第一过渡层、所述阈值开关材料层、所述第二过渡层、所述上电极层及所述引出电极。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的