[发明专利]转置装置有效
申请号: | 201711385632.4 | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN108133930B | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 蓝伊奋;吴宗典 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L23/552;H01L33/52 |
代理公司: | 11805 北京市立康律师事务所 | 代理人: | 梁挥;孟超 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 第二电极 配置 第一电极组 第三电极 屏蔽元件 驱动电路 转置装置 电压差 第一电极结构 弹性体覆盖 第一电极 电性连接 相邻设置 电极 基板 转置 | ||
一种转置装置,包括第一及第二电极组、屏蔽元件、驱动电路及弹性体。第一电极组包括用以配置第一电压的第一电极及用以配置第二电压且与第一电极结构上分离的第二电极,其中第一与第二电压间具有电压差。与第一电极组相邻设置的第二电极组包括用以配置第三电压的第三电极及用以配置第四电压且与第三电极结构上分离的第四电极,其中第三与第四电压间具有电压差。屏蔽元件配置于基板上且位于第一与第二电极组间。驱动电路电性连接于第一及第二电极组。弹性体覆盖第一及第二电极组,其中弹性体具有转置面。
技术领域
本发明涉及一种转置装置,且特别涉及一种用于转置微型发光二极管的转置装置。
背景技术
转置微型发光二极管技术已使用在新兴电子装置的工艺中。以发光装置的工艺为例,发光装置的工艺包括下列步骤:提供具有多个转置凸块的弹性转置头;提供一个发光阵列,所述发光阵列包括多个目标发光元件;使弹性转置头的转置凸块与目标发光元件接触,进而提取所欲的多个目标发光元件;利用弹性转置头将目标发光元件转置到接收基板上;在载有多个发光元件的接收基板上制作其他结构,进而完成发光装置。然而,当扩大转置工艺的规模时,目前使用具有多个转置凸块的弹性转置头进行转置的方法将面临工艺良率不高、精度不高且量产不易的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种转置装置,其应用于巨量转置工艺时可达成良好工艺良率及操作精度,且在进行转置操作时可减少电场串扰现象。
本发明的转置装置包括基板、第一电极组、第二电极组、屏蔽元件、驱动电路及弹性体。第一电极组配置于基板上,且第一电极组包括第一电极及第二电极,第一电极用以配置第一电压,第二电极用以配置第二电压且与第一电极结构上分离,其中第一电压与第二电压之间具有电压差。第二电极组配置于基板上且与第一电极组相邻设置,其中第二电极组包括第三电极及第四电极,第三电极用以配置第三电压,以及第四电极用以配置第四电压且与第三电极结构上分离,其中第三电压与第四电压之间具有电压差。屏蔽元件配置于基板上且位于第一电极组与第二电极组之间。驱动电路配置于基板上且电性连接于第一电极组及第二电极组。弹性体配置于基板上且覆盖第一电极组及第二电极组,其中弹性体具有转置面。
基于上述,在本发明所提出的转置装置中,通过具有转置面的弹性体覆盖相邻的第一电极组及第二电极组,以及屏蔽元件设置在相邻的第一电极组与第二电极组之间,其中第一电极组包括用以配置第一电压的第一电极及用以配置第二电压的第二电极,第二电极组包括用以配置第三电压的第三电极及用以配置第四电压的第四电极,第一电压与第二电压之间具有电压差以及第三电压与第四电压之间具有电压差,使得本发明的转置装置可在转置面无设置任何图案化结构的情况下达成转置功能;以及使得第一电极组与第二电极组之间的电场串扰现象因受到屏蔽元件的屏蔽作用而减少。如此一来,与具有多个转置凸块的现有转置装置相比,本发明的转置装置可在应用于巨量转置工艺时达成良好工艺良率及操作精度;以及当利用本发明的转置装置来转置微型发光二极管时,可以选择性地转置特定的微型发光二极管。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1是依照本发明的一实施方式的转置装置的剖视示意图;
图2是图1中的第一电极组、第二电极组与屏蔽元件的配置关系的俯视示意;
图3A、图3B、图3C、图3D及图3E分别是屏蔽元件的变化实施方式的剖视示意图;
图4A至图4D是利用图1的转置装置转置微型发光二极管的方法的剖视示意图;
图5是依照本发明的另一实施方式的转置装置的剖视示意图;
图6是图5中的第一电极组、第二电极组与屏蔽元件的配置关系的俯视示意;
图7是依照本发明的另一实施方式的转置装置的剖视示意图;
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