[发明专利]一种耐温导热相变材料及其制备方法

说明书

本发明属于高分子材料技术领域，尤其涉及一种耐温导热相变材料及其制备方法。本发明制得的材料在热老化过程中不会出现污染元件现象，热阻值和导热率基本维持不变，相变传热效果良好，可用于填充电子工业的散热器缝隙，提高电子元件的寿命与稳定性；可在‑54～150℃长期使用,安全环保，使用方便。

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，尤其涉及一种耐温导热相变材料及其制备方法。

背景技术

导热相变材料使用方便，导热效果好。市面的导热相变材料存在不耐温的问题。市场上常见导热相变材料在中长期(一年以上)使用过程中会出现老化干裂现象，不但材料的导热性能会逐渐下降，而且影响电子元件等产品的稳定性，甚至污染元件，严重的还会影响其使用性能。

发明内容

本发明针对上述现有技术存在的不足，提供一种耐温导热相变材料及其制备方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种耐温导热相变材料，其组分按重量份数计包括：基础树脂4-8.2份、补强剂9-10份、增粘剂20-24份、抗老化剂0-0.3份、偶联剂0.3-2份、阻燃剂1-3份、导热微粒20-35份和散热微粒20-35份。

进一步，所述的基础树脂为乙丙橡胶、丁腈橡胶、SBS、SIS、EVA、TPU、丁基橡胶、聚乙烯、氟橡胶、精炼石蜡、半精炼石蜡中的一种或两种以上混合，熔点为40-80℃，锥入度为30-35。

进一步，所述的补强剂为活性晶须硅。

进一步，所述的增粘剂为氢化松香树脂、碳九石油树脂、碳五石油树脂、微晶蜡或环氧树脂中的一种或两种以上混合。

进一步，所述的抗老化剂为2，8-二叔丁基-4-甲基苯酚。

进一步，所述的偶联剂为铝酸三甲酯、铝酸三异丙酯、氯酸三苄酯、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、KH550或KH570中的一种或两种以上混合。

进一步，所述的阻燃剂为氢氧化铝粉、三聚氰胺磷酸盐或聚多磷酸盐中的一种或两种以上混合，粒径为10-130μm。

进一步，所述的导热微粒为炭黑、铜粉、二氧化镁、钛白粉或氧化铝中的一种或两种以上混合，粒径为20-40μm。

进一步，所述的散热微粒为石墨烯、银粉、碳纤维或氧化锌中的一种或两种以上混合，粒径为20-40μm。

本发明的第二个目的在于提供上述耐温导热相变材料的制备方法，步骤如下：

(1)依次将基础树脂4-8.2份、补强剂9-10份、增粘剂20-24份、抗老化剂0-0.3份、偶联剂0.3-2份、阻燃剂1-3份加入到搅拌釜中，加热搅拌160min，转速为55-65rpm，温度为80℃；然后加入导热微粒20-35份和散热微粒20-35份搅拌30min，转速为35-40rpm，温度为150℃；刮壁，搅拌120min，抽真空脱去气泡，将物料降温至100-120℃，搅拌、抽真空、持续搅拌30min，得到熔融流体；

(2)将步骤(1)的熔融流体压延成型，厚度为0.2mm、宽度为120mm的卷材，冷却后即得耐温导热相变材料。

本发明的特点和有益效果在于：

本发明制得的材料在热老化过程中不会出现污染元件现象，热阻值和导热率基本维持不变，相变传热效果良好，可用于填充电子工业的散热器缝隙，提高电子元件的寿命与稳定性；可在-54～150℃长期使用,安全环保，使用方便。

具体实施方式

以下结合实例对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

实施例1