[发明专利]基板的下切割式治具

说明书

本申请公开了一种基板的下切割式治具。该基板的下切割式治具，包括治具本体，所述治具本体上端面中心凹设一凹槽，所述凹槽尺寸与所需切割基板的外形尺寸相同，所述凹槽内设有若干定位柱，所述凹槽内设有若干切割孔，所述切割孔的位置和个数与切割点的位置和个数相对应。本新型基板的下切割式治具结构简单，可以有效收集切割产生的粉尘，避免粉尘进入基板上的元件内，同时保护基板不被损伤。

技术领域

本申请涉及基板生产领域，特别涉及一种基板的下切割式治具。

背景技术

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。实际生产中，体积较小的基板多通过阵列在一起生产，这就需要在使用前将其切割，现有上切割设备发生切割点错误时会将基板切坏，另外所有集尘管同事连接吸尘器，吸尘效果差。故此需要提出改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基板的下切割式治具，以克服现有技术中的不足。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

本申请实施例公开了一种基板的下切割式治具，包括治具本体，所述治具本体上端面中心凹设一凹槽，所述凹槽尺寸与所需切割基板的外形尺寸相同，所述凹槽内设有若干定位柱，所述凹槽内设有若干切割孔，所述切割孔的位置和个数与切割点的位置和个数相对应。

优选的，在上述的基板的下切割式治具中，所述切割孔为长腰孔。

优选的，在上述的基板的下切割式治具中，所述治具本体背离所述凹槽的端面两侧分别凹设有台阶。

优选的，在上述的基板的下切割式治具中，所述台阶内分别设于两定位孔，所述定位孔内设有铜衬套。

优选的，在上述的基板的下切割式治具中，所述治具本体上端面两侧对称设有两把手，所述把手不与所述凹槽干涉。

与现有技术相比，本发明的优点在于：本新型基板的下切割式治具结构简单，可以有效收集切割产生的粉尘，避免粉尘进入基板上的元件内，同时改善工作环境，同时保护基板不被损伤。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1所示为本发明具体实施例中基板的下切割式治具的结构示意图。

图2所示为本发明具体实施例中基板的下切割式治具的俯视图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参图1至图2所示，本实施例中的基板的下切割式治具，包括治具本体10，治具本体10上端面中心凹设一凹槽11，凹槽11尺寸与所需切割基板的外形尺寸相同，凹槽11内设有若干定位柱12，凹槽11内设有若干切割孔13，切割孔1的位置和个数与切割点的位置和个数相对应。