[发明专利]测试台及其固定装置

说明书

技术领域

本发明涉及测试台技术领域，尤其涉及一种测试台及其固定装置。

背景技术

传统的测试台，将芯片放置在呈片台上进行测试，特别是长时间测试以查看芯片的半导体器件参数时，可能因为测试台不水平或地面震动，造成测试针扎偏，或划伤芯片表面。

发明内容

基于此，有必要提供一种测试台的固定装置。

一种测试台的固定装置，所述测试台包括用于放置呈片台的承托装置，所述固定装置包括：

移动装置；

真空吸附装置，设于所述移动装置上；

连接装置，分别与所述真空吸附装置、承托装置机械连接；

真空管，与所述真空吸附装置机械连接，用于在真空管与外设真空源连通时，令所述真空吸附装置吸住所述移动装置，以固定所述承托装置，以及在真空管与外设真空源断开、并且与大气连通时，令所述真空吸附装置与所述移动装置分离，不去限制所述承托装置移动。

上述测试台的固定装置，测试台的承托装置通过连接装置与真空吸附装置固定，当真空吸附装置吸住移动装置时，承托装置固定不动，从而固定住呈片台，当真空吸附装置与移动装置分离时，也不会限制承托装置的移动。特别是长时间测试呈片台上的芯片，利用所述固定装置固定住承托装置，可减少测试台不水平或地面震动，造成测试针扎偏，或划伤芯片表面的发生。

一个实施例中，所述固定装置还包括：

真空管控制装置，与所述真空管连接，用于控制所述真空管与外设真空源断开或连通。

一个实施例中，所述真空管控制装置包括：电磁阀以及开关；

所述电磁阀与所述真空管机械连接，与所述开关电连接，由所述开关控制电磁阀，从而控制与电磁阀机械连接的所述真空管与外设真空源的断开或连通。

一个实施例中，所述固定装置还包括连接导线；所述电磁阀通过所述连接导线与所述开关电连接。

一个实施例中，所述开关分别与所述连接装置、所述真空吸附装置机械连接；所述连接装置通过所述开关与所述真空吸附装置固定在一起。

一个实施例中，所述真空吸附装置为真空吸盘。

一个实施例中，所述连接装置为长条形金属板或长条形木质板。

一个实施例中，所述移动装置在水平方向的长度与所述真空吸附装置在水平方向的长度之差大于预设阈值。

一个实施例中，所述真空吸附装置平行设于所述移动装置上，所述真空吸附装置与所述移动装置的相对平行间距小于预设间距阈值。

还提出一种测试台，包括：

呈片台；

承托装置，设于所述呈片台下方，与所述呈片台机械连接；

第一移动装置，设于所述承托装置下方，与所述承托装置机械连接；

第一滑动装置，设于所述第一移动装置上，用于令所述第一移动装置在所述第一滑动装置上沿水平方向移动，从而带动所述承托装置以及所述呈片台沿所述水平方向移动；

第二移动装置，设于所述第一移动装置下方，并且与所述第一滑动装置机械连接，以使所述第一滑动装置固定在所述第二移动装置上；

第二滑动装置，设于所述第二移动装置上，用于令所述第二移动装置沿竖直方向移动，从而带动第一滑动装置沿所述竖直方向移动，从而带动第一移动装置沿所述竖直方向移动，从而带动所述承托装置以及所述呈片台沿所述竖直方向移动；以及

如上任一实施例中所述的测试台的固定装置。

上述测试台，包括固定装置，测试台的承托装置通过连接装置与真空吸附装置固定，当真空吸附装置吸住移动装置时，承托装置固定不动，从而固定住呈片台，当真空吸附装置与移动装置分离时，也不会限制承托装置的移动。特别是长时间测试呈片台上的芯片，利用所述固定装置固定住承托装置，可减少测试台不水平或地面震动，造成测试针扎偏，或划伤芯片表面的发生；而且通过移动第一移动装置或者第二移动装置就可以实现呈片台的移动，不需要直接接触呈片台，减少芯片沾污的情况的发生。

附图说明

图1为一个实施例中的测试台的固定装置的结构示意图；

图2为另一个实施例中的测试台的固定装置的结构示意图；

图3一个实施例中的测试台的结构示意图；

图4为一个实施例中的测试台的俯视结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。