[发明专利]光收发模块外壳及光收发模块

说明书

技术领域

本发明涉及光通讯技术领域，具体为一种光收发模块外壳以及光收发模块。

背景技术

光通信模块高集成度、高速率的发展趋势，势必会使得光模块向着高速率、小型化、高密集度方向不断发展，所以QSFP28可插拔100G高速率光收发一体模块应运而生。QSFP28光模块是专为光通信、数据中心和网络市场应用而设计的高密度、高速率的产品解决方案。数据中心的成本和功耗是其建造者需要考虑的重要因素之一，这也是光通信市场发展的重要动力。回顾100G光模块的发展历程，其封装样式(CFP、CFP2、CFP4、QSFP28)和标准的发展及改进也都主要围绕着低成本和低功耗两个方面进行，QSFP28光模块正好符合这些要求，目前得到市场的广泛认可，尤其受到了大多数数据中心的广泛青睐。

而QSFP28目前又面临着两个问题，其一是：由于光通信模块在使用时经常需要进行插拔动作，因此通常要求模块自带一种解锁装置，使模块能够顺利地从设备的安装笼子里脱出；另外一个是：随着光模块的传输速率不断提高，高传输速率的光收发模块特别容易产生超标的EMI(电磁干扰)，解决EMI有效的方法是在产品外壳结构上做电磁屏蔽，对于导体材料的电磁屏蔽，用整体金属外壳来实现是效果最好的，但实际应用中，由于装配需要和加工精度问题，壳体与盖体、光器件适配器与壳体之间不可避免会出现间隙，从而大大影响整个光模块外壳的电磁屏蔽效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光收发模块外壳以及光收发模块，一方面仅通过第一通孔和第二通孔这两个单独的通孔，就能够使光发射器件以及光接收器件与光纤接口连通，壳体内部与光纤接口之间的间隙很小，可有效地减少电磁波从光纤接口处泄露出去，另一方面通过锁片上的锁头卡入或退出第一凹槽的方式，能够轻易地实现锁紧和解锁。

为实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：一种光收发模块外壳，包括壳体以及用于密封所述壳体的盖体，所述盖体可拆卸安装于所述壳体上，所述壳体具有供光发射器件以及光接收器件安置的腔体，所述壳体一侧开设有供所述光发射器件以及所述光接收器件分别插入的第一通孔和第二通孔；还包括可套设于所述壳体上的把手，所述把手具有条状的两个锁片，两个所述锁片的端部均设有锁头，所述壳体两侧均设有供两个所述锁头分别卡入的第一凹槽。

进一步，所述壳体两侧均设有供两个所述锁片滑行的导向槽，两个所述导向槽均位于所述第一凹槽与所述壳体靠近所述第一通孔的一端之间。

进一步，两个所述锁片上设有若干限位凸起，所述导向槽上设有供各所述限位凸起卡入的若干第二凹槽。

进一步，两个所述导向槽均为斜面，且两个所述导向槽靠近所述第一凹槽的一端均为倒角。

进一步，所述壳体具有沿所述锁片的长度方向设置的至少一个第三凹槽，所述第三凹槽于靠近所述腔体的一侧设有开口，所述第三凹槽内安装有弹簧，所述弹簧的一端与所述第三凹槽正对所述开口的侧面抵接，且另一端延伸至所述第三凹槽外；所述把手设有可与所述弹簧延伸至所述第三凹槽外的一端抵接的卡勾。

进一步，还包括用于卡紧所述光发射器件和所述光接收器件的M型卡块，所述壳体具有供所述M型卡块插入的第四凹槽。

进一步，所述M型卡块具有两个弧形槽，且所述两个弧形槽之间设有第一圆形通孔。

进一步，所述第一通孔和所述第二通孔均为第二圆形通孔，且所述第一通孔与所述光发射器件间隙配合，所述第二通孔与所述光接收器件间隙配合。

进一步，两个所述锁片远离所述锁头的一侧连接有拉环。

本发明实施例提供另一种技术方案：一种光收发模块，包括光发射器件以及光接收器件，还包括上述的一种光收发模块外壳，所述光发射器件以及所述光接收器件均安设于所述内腔内，且所述光发射器件的输出端插入所述第一通孔，所述光接收器件的输出端插入所述第二通孔；所述壳体上安装有PCBA，所述盖体覆盖于所述PCBA上。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、盖体安装到壳体上后，仅有两个通孔能够供光发射器件和光接收器件与外界连通，极大地减小了电磁波从其他缝隙处泄露出去的可能；且通过锁片上的锁头卡入或退出第一凹槽的方式，能够轻易地实现锁紧和解锁。

2、设导向槽能够便于锁片沿着该导向槽滑动至锁头卡入第一凹槽，起到了导向的作用。

3、设若干凸起能够有效地限制锁片在宽度方向上的位移。

4、导向槽设倒角能够方便锁头卡入第一凹槽。

5、设弹簧能够便于解锁时把手自动弹回，以脱离壳体。