[发明专利]具有散热系统的电子设备及其散热装置

说明书

本发明提供一种具有散热系统的电子设备及其散热装置。该散热装置用以设置于一电子设备内，且散热装置包括一底座；以及一散热结构，包括：一散热座，可旋转地设置于底座上；多个散热鳍片，设置于散热座上；以及一驱动机构，用以选择性地旋转散热结构至多个预定方位的其中之一。本发明能通过旋转散热结构至不同的方位来增加散热系统的效能。

技术领域

本发明主要关于一种电子设备，尤指一种具有散热系统的电子设备及其散热装置。

背景技术

为了提高服务器等电脑主机的效能，会于服务器内设置多个高效能的处理芯片。当处理芯片全速运作时，会导致处理芯片产生大量的热量。

为了能有效地排出电脑主机内大量的热量，于已知的散热系统中会于每一处理芯片上设置散热结构，并于电脑主机内设置多个风扇以增加吹向散热结构的风量。

然而，当部分的风扇故障时，会改变电脑主机内的气流分布，因此降低了散热结构的散热效能。此时，若处理芯片达到一临界温度时，会以降低处理芯片运作速度的方式来降低处理芯片的温度，进而降低了电脑主机的整体效能。

因此，虽然目前电脑主机的散热系统符合了其使用的目的，但尚未满足许多其他方面的要求。因此，需要提供散热系统的改进方案。

发明内容

本发明提供一种具有散热系统的电子设备，能通过旋转散热结构至不同的方位来增加散热系统的效能。此外，电子设备能依据风扇或是热源的运作状况来旋转散热结构，以防止电子设备过热或是降低热源的运作速度。

本发明提供了一种散热装置，用以设置于一电子设备内，且散热装置包括一底座、一散热结构以及一驱动机构。散热结构包括一散热座，可旋转地设置于底座上；以及多个散热鳍片，设置于散热座上。驱动机构用以选择性地旋转散热结构至多个预定方位的其中之一。

于一些实施例中，驱动机构更包括一第一连接元件，连接于散热结构；一第一磁性元件，设置于第一连接元件；以及一第一电磁铁，邻近于第一磁性元件，且用以产生一第一磁场。通过改变第一磁场的强度，以旋转散热结构至多个预定方位中的一个。

于一些实施例中，驱动机构更包括一第二连接元件，枢接于第一连接元件；一第二磁性元件，设置于第二连接元件；以及一第二电磁铁，邻近于第二磁性元件，且用以产生一第二磁场。通过改变第一磁场以及第二磁场的强度，以旋转散热结构至多个预定方位中的一个。

于一些实施例中，驱动机构更包括一连接组件，连接于散热结构；以及一电机，连接于连接组件。电机驱动连接组件，以旋转散热结构至多个预定方位中的一个。

于一些实施例中，连接组件包括一连接元件，设置于散热结构；一齿条，枢接于连接元件；以及一齿轮，啮合于齿条，且连接于电机。

本发明提供了一种具有散热系统的电子设备，包括一壳体、一散热装置、一风扇、多个感测器以及一处理装置。散热装置包括一底座，位于壳体内；一散热结构，可旋转地设置于底座上；以及一驱动机构，用以旋转散热结构。风扇设置于壳体内，用以产生一气流通过散热结构。感测器设置于壳体内，用以产生多个感测信号。处理装置依据感测信号选择性地旋转散热结构至多个预定方位的其中之一，藉以增加气流通过散热结构的强度。

于一些实施例中，感测器中的至少一个设置于散热结构与风扇之间。于一些实施例中，散热结构设置于风扇与感测器之间。

于一些实施例中，电子设备更包括多个热源，设置于壳体内。感测器设置于热源与散热结构之间、邻近于热源或是整合于热源内，且处理装置依据感测信号选择性地旋转散热结构至多个预定方位中的一个，藉以增强气流吹向热源中的至少一个的强度。