[发明专利]一种用于键盘组件的铝箔基材

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种用于键盘组件的铝箔基材。

背景技术

在手机、电脑、便携式播放器等电子产品的键盘按键的下方，通常需要布置有带导电石墨的一层铝箔，现有技术中对应于按键位置的导电石墨和铝箔是分开进行布置的，增加了工序的难度和成本，使用硅胶粘接时容易溢到石墨的位置，可能会导致按键不灵敏等问题；此外传统的铝箔基材应用在电脑键盘上，还会出现绝缘性较低的缺陷，且不具备防尘的功能。

发明内容

基于背景技术存在的技术问题，本发明针对现有技术中存在的上述不足，提供一种用于键盘组件的铝箔基材，具有良好的绝缘、散热、防尘效果。

一种用于键盘组件的铝箔基材，包括铝箔，所述铝箔的下表面设有MALAR胶带A，所述铝箔的上表面设有MALAR胶带B，所述铝箔和MALAR胶带B之间的中间部位设有石墨片，所述铝箔和MALAR胶带B之间且位于所述石墨片的周围设有防尘网，所述防尘网通过双面胶与铝箔粘合，所述MALAR胶带B的上表面的周围设有导电胶、中间设有胶水。

优选的，所述铝箔的厚度为0.04-0.06mm，电阻为0.01ohms/inch²，热传递为240W/mK。

优选的，所述防尘网的厚度为0.0043-0.0053mm。

优选的，所述导电胶的厚度为0.07-0.09mm，接触电阻为0.05ohms/inch²。

优选的，所述石墨片的厚度为0.027-0.037mm，导电为4*10⁴S/m，热传递为1500W/mK。

优选的，所述MYLAR胶带A的厚度为0.015-0.02mm，所述MYLAR胶带B的厚度为0.045-0.055mm。

本发明中的有益效果：

本发明提出的一种用于键盘组件的铝箔基材，采用多种超薄材料加工组合成型，降低了加工的难度、提高了工作效率。本发明中通过导电胶将铝箔和元器件链接，实现整个铝箔层全导通；在铝箔正反面不需要导通位置使用MYLAR胶带遮蔽，达到绝缘效果；MYLAR胶带可将裸露的铝箔胶遮盖，避免与其他组件接触，造成机体导电异常；通过石墨将热量迅速传导至铝箔实现整个产品同时散发，扩大了散热的面积；防尘网具有通风、防尘效果。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为本发明提出的一种用于键盘组件的铝箔基材的结构示意图。

图中：1-铝箔、2-MALAR胶带A、3-MALAR胶带B、4-石墨片、5-防尘网、6-双面胶、7-导电胶、8-胶水。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步解说。

实施例1

一种用于键盘组件的铝箔基材，包括铝箔1，铝箔的下表面设有MALAR胶带A 2，铝箔1的上表面设有MALAR胶带B 3，铝箔1和MALAR胶带B 3之间的中间部位设有石墨片4，铝箔1和MALAR胶带B 3之间且位于石墨片4的周围设有防尘网5，防尘网5通过双面胶6与铝箔1粘合，MALAR胶带B 3的上表面的周围设有导电胶7、中间设有胶水8；胶水8的品牌：3M、型号：3M7533。

铝箔1的厚度为0.04mm，电阻为0.01ohms/inch²，热传递为240W/mK；铝箔的品牌：汉品、型号：XPH10501。

防尘网5的厚度为0.0043mm；防尘网的品牌：纱帝、型号：B025。

导电胶7的厚度为0.07mm，接触电阻为0.05ohms/inch²；导电胶的品牌：斯瑞达、型号：7408。

石墨片4的厚度为0.027mm，导电为4*10⁴S/m，热传递为1500W/mK。石墨片的品牌：中石伟业、型号：21-670-0032。

MYLAR胶带A 2的厚度为0.015mm；MYLAR胶带A的品牌：九达光电、型号：FTBFAP-15C。

MYLAR胶带B 3的厚度为0.045mm；MYLAR胶带B的品牌：世华、型号：SH-31020。

实施例2