[发明专利]一种钛铝碳/铜电子浆料的制备方法

说明书

本发明公开了一种钛铝碳/铜电子浆料的制备方法，首先配制球形铜粉、片状铜粉和Ti₃AlC₂粉体的混合粉体并进行研磨，再将混合粉体置于抗坏血酸溶液中浸泡，之后放入真空干燥箱中进行干燥；将松油醇、乙基纤维素、乙酸乙酯、聚醚消泡剂、氨丙基三乙氧基硅烷、抗坏血酸按体积比为60～80：6～10：6～15：2～5：2～5：1～2混合均匀，在水浴中加热直至完全溶解，得到有机载体；最后将得到的混合粉体和有机载体按质量比为60～75：25～40混合均匀，即得到钛铝碳/铜电子浆料。本方法制备流程简单，不需要专门的设备即可进行生产，有效的降低了生产的成本；制备出的钛铝碳/铜电子浆料不仅导电性能优异，还可以长期存放。

技术领域

本发明属于电子浆料制备技术领域，具体涉及一种钛铝碳/铜电子浆料的制备方法。

背景技术

电子浆料作为一种新型材料，远远优异于传统电路器材(如电阻丝、电热管等)，且具有环保、高效和节能等特点，其成本也与传统材料接近，无疑将是将来的主要应用方向。

目前已开发多类型Au、Ag及复合掺杂的贵金属导电浆料，虽然导电性能优异，但是价格高昂，且与基材的附着强度低，而且用于厚膜电路的导电带、电容器的电极端材料时发生电子迁移现象，降低导电浆料的导电性。

在金属系中铜来源广，成本低，Cu具有比Au更为优良的高频特性和导电性，铜的体积电阻率为(1.70×10^-10Ω·cm)仅次于银的体积电阻率(1.62×10^-10Ω·cm)，导电性能良好更重要的是没有Ag⁺迁移的缺陷。金属铜属于过渡族金属，其化学性质非常活泼，在常温状态下与空气接触就容易发生氧化且易团聚，同时与基体结合强度较低。而Ti₃AlC₂具有良好的导电性、导热性、高温热稳定性和抗氧化性能，并且还具有优良机械性能，如强度高、摩擦磨损性能好等。Ti₃AlC₂的体积电阻率可达到2.22×10^-10Ω·cm，与银、铜的体积电阻率在同一个数量级上，并且其热膨胀系数(17.7×10^-6/K)与铜的热膨胀系数基本接近(18.5×10^-6/K)，因此，在烧结过程中不会因为膨胀系数不匹配而产生裂纹。将Ti₃AlC₂作为导电相，有望可以得到一种可工业化应用、具有优良导电性能且能长期存放的环保型高温电子浆料，从而提高电子元器件的导电性和高频特性，减少企业的生产成本，提高企业的竞争力。

发明内容

本发明的目的是提供一种钛铝碳/铜电子浆料的制备方法，解决了铜电子浆料存在的易氧化、易团聚的问题。

本发明所采用的技术方案是，一种钛铝碳/铜电子浆料的制备方法，具体按照以下步骤实施：

步骤1，配制球形铜粉、片状铜粉和Ti₃AlC₂粉体的混合粉体并进行研磨；

步骤2，将步骤1中研磨后的混合粉体置于抗坏血酸溶液中浸泡，之后放入真空干燥箱中进行干燥；

步骤3，将松油醇、乙基纤维素、乙酸乙酯、聚醚消泡剂、氨丙基三乙氧基硅烷、抗坏血酸按体积比为60～80：6～10：6～15：2～5：2～5：1～2混合均匀，在水浴中加热直至完全溶解，得到有机载体；

步骤4，将步骤2得到的混合粉体和步骤3得到的有机载体按质量比为60～75：25～40混合均匀，即得到钛铝碳/铜电子浆料。

本发明的特点还在于，

步骤1中，配制球形铜粉、片状铜粉和Ti₃AlC₂粉体的混合粉体，具体步骤如下：