[发明专利]测试过孔损耗的方法和系统

说明书

本申请提供了测试过孔损耗的方法和系统。测试过孔损耗的方法包括：提供电路板，其中，所述电路板包括长度相同的三对差分线，第一对差分线设置有多组过孔，并且第二对差分线和第三对差分线没有设置过孔；分别测量所述第一对差分线、所述第二对差分线和所述第三对差分线的插入损耗；以及利用所述第二对差分线和所述第三对差分线对所述第一对差分线进行AFR去嵌入以获得过孔损耗。本申请极大程度上减小了PCB玻纤效应及工艺误差带来的影响，使得测试得到的差分过孔的损耗更为精确。

技术领域

本申请一般地涉及电子技术及性测量领域，更具体地，涉及测试过孔损耗的方法和系统。

背景技术

随着服务器印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)板上各种差分互连信号速率的高速化发展，以及各个协议对总链路的损耗的限定，对信号完整性的要求日益严格。对于服务器的PCB布线(又称走线)上的完整链路而言，影响信号完整性的因素很多，只有把每一个不连续结构进行优化，才能留出余量，从而设计出性价比较高又符合协议规范要求的链路。由于板上走线都会存在连接器、芯片间互联、空间限制等，不可避免地引入信号的换层设计，但过孔结构又存在尺寸较小以及损耗较整体链路较小的特点，如果可以给其余较大损耗部分留出更多的余量，那么对板上过孔结构损耗的精确测试便十分重要。

现有技术中提供了一种可同时测量过孔阻抗及过孔损耗的电路板，包括电路板本体，该电路板本体上设有若干个待测过孔，所述待测过孔具有第一开口和第二开口，且第一开口位于电路板本体的一面，第二开口位于电路板本体的另一面；所述电路板本体的一面还设有第一阻抗线、第三阻抗线、第一连接头、第三连接头和第四连接头，电路板本体的另一面还设有第二阻抗线和第二连接头；该第一阻抗线的一端与第一连接头连接，另一端与第一开口连接；该第二阻抗线的一端与第二连接头连接，另一端与第二开口连接；所述第三阻抗线的一端与第三连接头连接，另一端与第四连接头连接；所述电路板本体的一面上还设有TRL(transmission,reflection,line，即，TRL是直通、反射和测试线/负载三种测试项的缩写)校准件。

上述的现有技术在测量是无需寻找待测过孔，且无需使用探针台测试。然而仍然存在以下缺陷：

1、这种电路板仅考虑的单端线的过孔，这种设计对于服务器高速信号线的意义不大，因为高速线都是差分对的设计方法，所以过孔也应为差分过孔。

2、这种电路板采用TRL校准线的方法，但对于过孔走线及校准线未做特殊处理。随着信号速率的不断提高，材料的玻纤效应必须考虑在内，如果校准线与过孔走线刚好处于一根在玻纤布上，一根在开窗上的特殊情况，那么对于该过孔的损耗的计算将误差很大。

3、该设计没有考虑工艺误差带来的影响。如果传输线过长，传输线线宽较小，误差的影响将更为明显。该设计中传输线长度为2英寸以上而待测过孔只有1个，所以存在测试过孔线比校准线的损耗更小的特殊情况

发明内容

本申请针对现有技术中所存在的上述缺陷，提供了能够解决上述问题的一种测试过孔损耗的方法和系统。

根据本申请的一方面，提供了一种测试过孔损耗的方法，包括：提供电路板，其中，所述电路板包括长度相同的三对差分线，第一对差分线设置有多组过孔，并且第二对差分线和第三对差分线没有设置过孔；分别测量所述第一对差分线、所述第二对差分线和所述第三对差分线的插入损耗；以及利用所述第二对差分线和所述第三对差分线对所述第一对差分线进行AFR去嵌入以获得过孔损耗。

优选地，所述AFR去嵌入用于去除测量时连接头和板上布线对所述过孔损耗的影响。

优选地，所述第一对差分线上的过孔换层均为底层和顶层；所述第二对差分线位于顶层；以及所述第三对差分线位于底层。