[发明专利]表面安装电感器

说明书

本发明提供一种表面安装电感器，具备：线圈，其由导体卷绕而形成；成形体，其由含有金属磁性材料和树脂的密封材料构成，内包该线圈；以及外部端子，其与该线圈连接。该成形体具有平行的两个面，在其至少一个面具有第一区域，该第一区域的该金属磁性材料的填充率大于该成形体整体的该金属磁性材料的平均填充率，该外部端子配置于至少包含该第一区域的区域上。

技术领域

本发明涉及表面安装电感器。

背景技术

在现有的表面安装电感器中有一种卷绕导线来形成线圈并将该线圈埋设于由含有树脂和磁性粉末的密封材料形成的成形体内并且将线圈的引出端部与形成于成形体的表面的外部端子连接的表面安装电感器(例如，参见日本特开2005-116708号公报)。在该表面安装电感器中，利用树脂成形法或压粉成形法对内置线圈的成形体进行形成，并在该成形体涂覆导电性膏来形成外部端子。

有使用含有其粒径小于100nm的金属微粒的导电性膏来形成外部端子的表面安装电感器(例如，参见日本特开2013-211333号公报)。在像这样的现有表面安装电感器中，由于是对构成导电性膏的金属微粒以低温进行烧结，因此导线与外部端子的接合良好，能够改善初始电阻。

另外，还有如下表面安装电感器，为了提高成形体与外部端子之间的粘结强度，而使成形体的供形成外部电极的部分的至少局部表面的平滑度小于其四周表面的平滑度，在该平滑度降低了的部分形成有与线圈导通的外部电极，该成形体内包线圈且形成为线圈的两端部的至少局部暴露于其表面上(例如，参见日本特开2014-225590号公报)。

并且，在现有表面安装电感器中，还有去除成形体的表面的树脂，使金属磁性体粉末暴露于成形体的表面，在暴露有该金属磁性体粉末的部分生成镀敷物而形成外部端子的表面安装电感器(例如，参见日本特开2016-058418号公报。)。

然而，在日本特开2005-116708号公报中记载的表面安装电感器中，由于导线与外部端子的接合较弱，因此有时初始电阻高，导线与外部端子的接合变得不稳定。此外，在日本特开2013-211333号公报中记载的表面安装电感器中，含有树脂的成形体与外部端子之间的粘结强度弱，而有时容易因热冲击致使外部端子从成形体剥离。而且，使用粒径微小的金属微粒的导电性膏昂贵，存在制造成本增加的趋势。在日本特开2014-225590号公报中记载的表面安装电感器中，需要追加用于使形成外部电极的部分的表面平滑度降低的工序，而存在成本相应提高的问题。在日本特开2016-058418号公报中记载的表面安装电感器中，由于成形体与外部端子接触，因此为充分确保成形体的绝缘性而需要增大表面的树脂的厚度。此时，为了使金属磁性体粉末暴露于成形体的表面，就需要延长激光照射的时间，或增大激光照射输出来充分去除树脂，但与此相伴随，这么做可能会损伤成形体，或导致镀敷析出界面的接合强度劣化。

发明内容

本公开的目的在于提供具有高绝缘性且能够提高成形体与外部端子之间的粘结强度的廉价的表面安装电感器。

本公开的第一方式是表面安装电感器，具备：线圈，其由导体卷绕而形成；成形体，其由含有金属磁性材料和树脂的密封材料构成，内包该线圈；以及外部端子，其与该线圈连接，其特征在于，该成形体具有平行的两个面，在其至少一个面具有第一区域，该第一区域的该金属磁性材料的填充率大于该成形体整体的该金属磁性材料的平均填充率，该外部端子配置于至少包含该第一区域的区域上。

本公开的第二方式是表面安装电感器，具备：线圈，其由导体卷绕而形成；成形体，其由含有金属磁性材料和树脂的密封材料构成，内包该线圈；以及外部端子，其与该线圈连接，其特征在于，该成形体具有平行的两个面，在其至少一个面具有第三区域，该第三区域的该金属磁性材料的中位粒径D50大于该成形体整体的该金属磁性材料的中位粒径D50，该外部端子配置于至少包含该第三区域的区域上。