[发明专利]布线基板

说明书

本发明提供能通大电流且即使成型导致变形也不易引起电路的断线或剥离的布线基板。该布线基板在树脂基板的至少一面具备金属箔制的电路图案，所述电路图案的一部分或全部为具有将线状的金属箔线在长度方向以曲折状折叠成的结构的曲折状的蛇行电路图案，在将所述蛇行电路图案的长度方向的A[mm]的范围中的该蛇行电路图案的金属箔线长设为B[mm]，将该蛇行电路图案的长度方向的所述树脂基板的拉伸断裂伸长率设为E(resin)[％]，将所述金属箔的拉伸断裂伸长率设为E(metal)[％]，将该金属箔的常温下的0.2％耐力设为F[N/mm²]，将厚度设为T[μm]时，满足以下的式(1)和式(2)。式(1)：E(resin)/4－E(metal)＜(B－A)/A×100，式(2)：(F×T)≤22000。

技术领域

本发明涉及布线基板、特别是具备金属箔的电路图案的布线基板等。另外，涉及使用该布线基板的结构物等。

背景技术

近年来，在各种电子部件的小型化、组装的省力化的发展过程中，要求具有三维形状的带导电性电路的树脂成型品。作为得到这种结构物的方法，可举出将挠性印刷布线基板作为嵌入品进行一体成型的方法(例如专利文献1)或相对于树脂成型品通过电镀形成导电性电路的方法(例如专利文献2)。

但是，金属箔的伸长率还依赖于厚度，大也就仅到30％左右，另一方面，树脂制膜的伸长率达到数百％，两者的成形性上存在大的差异。因此，将通过上述专利文献1的技术制造的、形成有金属箔制的电路的树脂制膜用于起伏多的成型品时，金属箔阻碍树脂制膜的成型，不能以所期待的形状进行成型、或电路不能追随成型时的伸长而会发生断线。

另外，在专利文献2的技术中，为了通过电镀形成导电性电路，加厚电路厚度变得困难，另外，为了降低电阻，需要使布线变粗，因此，布线的处理变得困难。因此，难以应用至需要通大电流的制品。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平7-106733号公报

专利文献2：日本特开2005-217156号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的课题在于，提供能通大电流、且即便成型导致变形也不易引起电路的断线或剥离的布线基板。

用于解决课题的技术方案

本发明人等发现，如果是具备金属箔制的蛇行电路图案的布线基板，则通过成型导致的变形也能够抑制电路的断线，并进一步反复进行改良，直至完成本发明。

本发明例如包含以下的项所述的主题。

项1.一种布线基板，在树脂基板的至少一面具备金属箔制的电路图案，所述电路图案的一部分或全部为具有将线状的金属箔线在长度方向以曲折状折叠的结构的曲折状的蛇行电路图案，

在将所述蛇行电路图案的长度方向的A[mm：毫米]的范围中的该蛇行电路图案的金属箔线长设为B[mm]，将该蛇行电路图案的长度方向的所述树脂基板的拉伸断裂伸长率设为E(resin)[％]，将所述金属箔的拉伸断裂伸长率设为E(metal)[％]，将该金属箔的常温下的0.2％耐力(0.2％屈服强度)设为F[N/mm²]，将厚度设为T[μm：微米]时，满足以下的式(1)和式(2)。

式(1)：E(resin)/4－E(metal)＜(B－A)/A×100

式(2)：(F×T)≤22000

项2.根据项1所述的布线基板，其中，所述金属箔为铝箔或铜箔。

项3.根据项1或2所述的布线基板，其中，所述树脂基板为含有选自由聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚酯系树脂、丙烯酸系树脂及聚碳酸酯系树脂构成的组中的至少1种树脂的基板。