[发明专利]一种三维互穿网络结构导电合金材料及其制备方法有效
申请号: | 201711376043.X | 申请日: | 2017-12-19 |
公开(公告)号: | CN108192218B | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 吴摞;任东方;李荣群;王广敬 | 申请(专利权)人: | 会通新材料股份有限公司 |
主分类号: | C08L23/14 | 分类号: | C08L23/14;C08L77/00;C08L23/06;C08L69/00;C08L55/02;C08K13/04;C08K7/24;C08K3/04;C08J3/22 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人: | 金凯 |
地址: | 230088 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 三维 网络 结构 导电 合金材料 及其 制备 方法 | ||
本发明公开一种三维互穿网络结构导电合金材料,由导电塑料母粒、聚烯烃、相容剂、光稳定剂、抗氧化剂、润滑剂、其他助剂组成;所述导电塑料母粒是由工程塑料添加导电填料改性处理制得;所述工程塑料的熔点比聚烯烃的熔点高30℃以上,并且工程塑料的加工成型温度要小于聚烯烃的分解温度。本发明制得的三维互穿网络结构导电合金材料,具有良好的导电性能,同时能极大减少导电助剂的用量,降低生产成本和改善加工工艺。此种新型导电合金材料的可广泛应用于抗静电、电磁屏蔽、吸波等领域上,能满足当下电子工业和信息化时代对此种功能材料的需求。
技术领域
本发明涉及高分子技术领域,具体涉及一种三维互穿网络结构导电合金材料及其制备方法。
背景技术
随着科学技术的逐步趋于现代化,快速发展的电子工业和信息技术行业对高分子材料的性能要求也越来越高,特别是导电材料、抗静电材料、电磁屏蔽材料、吸波材料等于各领域的需求量也越来越大。
导电高分子材料一般分为结构型和复合型两类。结构型导电高分子材料因诸多因素限制,应用较少。复合型导电材料是以高分子材料为基体,加入一定量的导电填料后,经复合而成的材料,其兼具高分子材料的加工性和导电填料的导电性;同时具有加工性好、工艺简单、电阻率可调节范围大等优点,使得其得以广泛应用。
现有技术中的复合型导电高分子材料常将导电填料与高分子材料熔融共混得到导电性材料,依靠导电填料构成的网络实现导电功能。此种方法加工简单,但为获得较好的导电性能常需要加入大量的的导电填料,一定程度上影响材料的力学性能和加工性能,成本也较高。
因此开发一种既可满足复合型导电材料导电性能要求,又能减少导电填料添加量(常规制备工艺需要导电填料15-25份),降低材料生产成本,同时提高材料性价比的三维互穿网络结构导电合金材料,在工业上具有重要的价值和意义。
发明内容
为克服现有技术的不足,本发明公开了一种三维互穿网络结构导电合金材料及其制备方法。
一种三维互穿网络结构导电合金材料,由以下组分按重量份组成:
所述导电塑料母粒是由20-40份工程塑料添加5-10份导电填料改性处理制得;
所述工程塑料的熔点比聚烯烃的熔点高30℃以上,并且工程塑料的加工成型温度要小于聚烯烃的分解温度。
进一步的,所述工程塑料为聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚酰胺中的至少一种。
进一步的,所述聚烯烃为低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚丙烯中的至少一种。
进一步的,所述相容剂为环状酸酐接枝型相容剂与羧酸接枝型相容剂中的至少一种。
进一步的,所述光稳定剂为水杨酸酯类光稳定剂、苯并三唑类光稳定剂、二苯甲酮类光稳定剂、受阻胺类光稳定剂中的至少一种。
进一步的,所述抗氧化剂为受阻酚类抗氧剂、亚磷酸酯类抗氧剂、硫代二丙酸酯类抗氧剂及含硫化合物类抗氧剂中的至少一种。
进一步的,所述润滑剂为脂肪酸酰胺类润滑剂、脂肪酸类润滑剂、脂类润滑剂、有机硅油类润滑剂中的至少一种。
进一步的,所述其它助剂为抗静电剂、抗菌剂及着色剂中的至少一种。
进一步的,所述导电填料为炭黑、金属纤维、金属粉末、碳纳米管、高分子导电材料中的至少一种。
三维互穿网络结构导电合金材料的制备方法,包括以下步骤:
(1)导电塑料母粒的制备将工程塑料加热至熔融状态后,添加导电填料,进行混合、熔融制粒,制得导电塑料母粒;
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