[发明专利]基于三明治架构的微波数字电源复合基板电路及馈线装置

权利要求书

1.一种基于三明治架构的微波数字电源复合基板电路，其特征在于，所述三明治架构采用控制电路印刷板、微波带状线和电源电路印刷板的三层结构，其中，所述控制电路印刷板上设置末级波控电路，所述微波带状线上设置双面垂直互联功分/合成网络，所述电源电路印刷板上设置末级电源变换电路，

所述末级波控电路的输入端与通过光纤输入的光电转换模块相连，以接入控制信号和串行控制数据，分配至微波数字电源复合基板电路各个支路输出，所述末级波控电路的输出端与有源相控阵雷达T/R组件，以输出与T/R组件对应的控制信号；

所述双面垂直互连功分网络采用带电阻膜带线功分网络与双面垂直互连变换一体化的设计，总口布置于所述微波数字电源复合基板电路的右侧，实现总口射频信号至各个支路的等幅同相分配以及各路接收信号的合成功能；

所述末级电源变换电路包括多种直流电源转换模块，将输入电压转换为多种直流电压输出，提供瞬时功率输出供给末级有源电路，同时转换出多种电源品种供给综合馈电网络本身的数字电路元器件使用。

2.如权利要求1所述的基于三明治架构的微波数字电源复合基板电路，其特征在于，所述微波数字电源复合基板电路采用18层电路板结构，所述控制电路印刷板为8层，位于第1～8层；所述微波带状线为4层，位于第9～12层；所述电源电路印刷板为6层，位于第13～18层，三层电路板采用多层复合板层压技术复合。

3.如权利要求1或2所述的基于三明治架构的微波数字电源复合基板电路，其特征在于，所述微波数字电源复合基板电路压合后的厚度尺寸为2.8±0.1mm。

4.如权利要求1所述的基于三明治架构的微波数字电源复合基板电路，其特征在于，所述微波带状线采用1:16功分/合成网络，总口布置于复合板的右侧，通过将上层控制电路印刷板开窗方式变换为微带线电路引出，正反面各8个功分/合成网络分口平行交错布置，通过电路板开窗方式实现垂直过渡引出。

5.如权利要求1所述的基于三明治架构的微波数字电源复合基板电路，其特征在于，所述微波数字电源复合基板电路的边缘通过金属包边方式实现中间层的微波带状线的接地。

6.如权利要求1所述的基于三明治架构的微波数字电源复合基板电路，其特征在于，

所述末级波控电路与末级电源变换电路，各品种电源与波控信号的输出口以正反两面各8组21芯焊盘等间距阵列排列的方式配置于微波数字电源复合基板电路的顶层与底层。

7.如权利要求6所述的基于三明治架构的微波数字电源复合基板电路，其特征在于，所述末级电源变换电路输出的各路电压开通和关断顺序依据如下：开通顺序为低电压先加电，关断顺序为高电压先关断。

8.如权利要求1所述的基于三明治架构的微波数字电源复合基板电路，其特征在于，所述双面垂直互连功分/合成网络在微带板图形层通过将印制板层开窗在复合基板上下两侧各有8路微波信号垂直互连接口，该接口采用微波弹性连接器完成与T/R组件的垂直互连。

9.一种有源相控阵雷达的馈线装置，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的基于三明治架构的微波数字电源复合基板电路、多通道T/R组件，其中，所述多通道T/R组件布局方式为上下层并列，所述微波数字电源复合基板电路嵌于两层之间，以与T/R组件互连。