[发明专利]一种刀片服务器在审
| 申请号: | 201711374797.1 | 申请日: | 2017-12-19 |
| 公开(公告)号: | CN107889418A | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
| 发明(设计)人: | 阳欢;闵敏;李珺 | 申请(专利权)人: | 曙光信息产业(北京)有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人: | 章社杲,卢军峰 |
| 地址: | 100193 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 刀片 服务器 | ||
技术领域
本发明涉及高性能数据处理设备技术领域,具体地,涉及全浸泡式液冷刀片服务器。
背景技术
目前大部分机器所采用的散热方式多为风冷散热,根据应用环境的不同,传统的风冷散热会带来多余物及增大系统空间,而导冷式散热面对功率较大系统时则出现散热了瓶颈。而液冷散热技术的出现,由于液体介质比空气及常规散热铝材有更好的换热系数,使得液冷系统散热量级甚至为传统风冷式、导冷式散热的100倍以上。
一般液冷系统散热通过冷板模块、液冷机箱通过冷液在冷板内循环带走机箱内的热量,但是这种方式冷液没有发生相变,对于超大型,高热量集中的设备这种散热方式还是不够理想。而服务器温度每上升10℃,可靠度可能就会降低为原来的一半。有效的热设计模式是对电子设备的发热元器件及散热系统采用合适的冷却技术和结构设计。通过蒸发冷却的热学原理,利用冷液气化带走热量,由于液体的气化潜热比比热要大很多,因此蒸发冷却效果更明显,可以更有力保证电子设备或系统正常可靠地工作,全浸泡式液冷散热效率更高。需要对全浸泡式液冷系统进行持续的改进。
目前市场上常规的服务器,各内部部件基本都是采用固化结构,各模块的机构都是将其永久固定在主机箱壳体上,不方便生产组装、日常维护很不方便。同时,在机箱震动、布线等方面的设计考虑的比较少。无法实现服务器中各部件的模块化。且由于各部件已经固定,服务器的日常维护和更新升级会很困难。
发明内容
针对相关技术中存在的问题,本发明提出一种刀片服务器,能够保证服务器安全可靠,便捷高效的运行。
本发明的技术方案是这样实现的:
根据本发明的一个方面,提供了一种刀片服务器,包括:刀片,刀片包括刀片主体、壳体、和上盖,壳体和上盖之间形成容纳刀片主体的密封的容纳区域;壳体的侧壁上设置有与容纳区域连通的进液阀、以及与容纳区域的气相区连通的出气阀。
根据本发明的实施例,刀片服务器还包括密封圈;其中,壳体的侧壁具有上端面,上端面的外侧设置有凹陷部,当上盖与壳体接触时,密封圈嵌入凹陷部中,并使得密封圈受到挤压。
根据本发明的实施例,壳体的侧壁具有外侧表面,外侧表面上设置有多个凸起部,凸起部上设置有用于与上盖连接的螺纹孔。
根据本发明的实施例,侧壁上还设置有与刀片主体连接的电源数据交换接头。
根据本发明的实施例,侧壁上还设置有多个导向柱,导向柱沿垂直于侧壁的方向延伸。
根据本发明的实施例,在容纳区域中,冷液液面与气相区的分界处设置有止沸板,止沸板上具有多个通孔。
根据本发明的实施例,刀片主体的发热器件上设置有导热板,导热板与发热器件之间设置有铟片,导热板的表面上设置有铜箔。
根据本发明的实施例,侧壁上还设置有加固板,加固板邻近电源数据交换接头设置,加固板沿垂直于侧壁的方向延伸。
根据本发明的实施例,壳体的侧壁上还设置有与气相区连通的机械调压阀。
根据本发明的实施例,刀片主体包括GPU模组、CPU模组、插卡模组、直流板之中的任意一种或多种。
本发明通过使刀片内部为一个密闭空腔,刀片主体上运行的电子元器件可以完全浸没在不导电低沸点的冷液中,服务器系统的运行不会受到外界环境变化的影响,对环境的要求较低;通过配置有进液阀和出气阀使刀片内部气液形成循环,有利与冷液在内部发生相变,借助蒸发冷却原理有效提高散热效率;本发明的刀片服务器的刀片内为一套独立系统,实现了服务器的模块化,并且可根据需要适当增减刀片数量,使日常的维修和升级使用变的更加便捷高效。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本发明实施例的刀片服务器的三维前视示意图;
图2是根据本发明实施例的刀片服务器去掉上盖后的俯视图;
图3根据本发明实施例的刀片服务器的三维后视示意图。
【符号说明】
1-上盖;2-密封圈;
3-出气阀;4-导向柱;
5-机械调压阀;6-进液阀;
7-电源数据交换接头;8-加固板;
9-滑轨;10-壳体;
12-把手;13-高低液位传感器模块;
14-导热板;15-GPU模组;
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