[发明专利]一种偏移防呆基板在审

申请号：	201711373736.3	申请日：	2017-12-19
公开（公告）号：	CN109935560A	公开（公告）日：	2019-06-25
发明（设计）人：	周开宇;周蔚明	申请（专利权）人：	海太半导体（无锡）有限公司
主分类号：	H01L23/48	分类号：	H01L23/48
代理公司：	无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262	代理人：	赵华
地址：	214028 江苏省无***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	第一基板基板本体防呆偏移基板平行设置通槽对角线有效的预防产品品质防止偏移键合过程两侧设置电镀缓冲条散热膜线连接检出串联并列
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【说明书】：

本发明提供一种偏移防呆基板，包括有基板本体，其特征在于，基板本体上设置有第一基板条，多个第一基板条平行设置，多个第一基板条内包含两个以上并列平行设置的第一基板单元，多个第一基板单元之间通过电镀串联线连接；第一基板条上开设有第一通槽，第一通槽两侧设置有缓冲条，基板本体的对角线的角上分别设置有防呆口，基板本体下方贴附有散热膜。本发明结构简单，通过在基板上增加防呆口防止偏移现象,可以有效的预防偏移基板无法被检出的情况，确保键合过程中的产品品质。

技术领域

本发明主要涉及半导体技术领域，尤其涉及一种偏移防呆基板。

背景技术

封装基板在封装过程中起到载体的作用，在封装键合过程中，需要使用金线将芯片和基板连接起来；在快速发展的半导体封装技术的推动下，为了提升封装效率，需要单一基板上的封装集成度更高，基板集合的手指宽度越来越小，一旦发生偏移将导致不良，最终使得封装效率低下和成本上升。

已公开中国发明专利，公开号CN201621406705.4，专利名称：一种联排基板，申请日：20171024，其公开了一种一种联排基板，包括有基板本体，其特征在于:基板本体包括两个设置在首尾的第一基板条和设置在中间一个以上的第二基板条，第一基板条包含两个以上并列设置的第一基板单元，第二基板条上包含两个以上并列设置的第二基板单元，相邻的第一基板单元和第二基板单元之间设置有电镀串联线；第一基板条上开设有第一通槽，第二基板条设置有第二通槽，两个第一基板条相对设置，多个第二基板条并列无缝设置在两个第一基板条之间，多个第二通槽首尾无缝连接，两个第一通槽无缝连接在多个第二通槽的首位处。本发明结构简单，操作方便，联排通槽提高了芯片集成的数量，解决了芯片集成位置固定的问题，提高了封装工程的能力。

发明内容

本发明提供一种偏移防呆基板，针对现有技术的上述缺陷，提供一种偏移防呆基板：包括基板本体，基板本体上设置有第一基板条1，多个所述第一基板条1平行设置，多个所述第一基板条1内包含两个以上并列平行设置的第一基板单元2，多个所述第一基板单元2之间通过电镀串联线连接；

所述第一基板条1上开设有第一通槽3，所述第一通槽3两侧设置有缓冲条4；

所述基板本体的对角线的角上分别设置有防呆口5，所述基板本体下方贴附有散热膜。

优选的，所述基板本体上还设置有第二基板条6，多个所述平行无缝设置的第二基板条6位于两个相对设置的第一基板条1之间；

所述第二基板条6包含两个以上并列水平设置的第二基板单元7，多个所述第二基板单元7之间通过电镀串联线连接，所述第二基板单元7内设置有第二通槽8，所述第二通槽8两侧设置有缓冲条4；

相邻所述的第一基板单元2和第二基板单元7之间通过电镀串联线连接。

优选的，所述第二通槽8与第二基板单元7长度一致，所述第一基板单元2呈“凹”字型。

优选的，所述防呆口5设置有两对，其中两对防呆口5的连线成“X”形。

优选的，所述防呆口5的形状呈十字型。

优选的，所述基板本体下方设置有散热层，所述散热层右铝箔类金属制成。

本发明的有益效果：结构简单，通过在基板上增加防呆口防止偏移现象,可以有效的预防偏移基板无法被检出的情况，确保键合过程中的产品品质。