[发明专利]一种不饱和烃气相硅氢加成工艺

说明书

本发明属于有机硅化工领域，涉及一种不饱和烃气相硅氢加成工艺，具有碳碳多键的烃类化合物（A）与具有硅氢活性键的聚硅氧烷化合物（B），进行硅氢加成反应，生成烷基硅烷化合物（C）；所述硅氢加成反应采用塞流式反应器进行反应，所述塞流式反应器为螺旋状结构。根据本发明得到的烷基硅烷类产品，残余硅氢含量小于100ppm，适用于润滑、脱模、防水等领域。

技术领域

本发明属于有机硅化工领域，尤其涉及一种不饱和烃气相硅氢加成工艺。

背景技术

烷基硅烷类产品是一种重要的化工产品，应用于润滑、脱模，具有很好的效果。

常规的烷基硅烷类产品合成方法是含有不饱和碳碳键的烯烃、炔烃与含硅氢活性键的小分子硅烷进行硅氢加成反应。但是，存在着以下不足：反应物分散效果不好，分散不均匀；为了增加目标产率、抑制副反应、加快反应速率，反应过程压力高、温度高；反应不完全，反应结束后残留的硅氢活性键含量高，影响产品的质量。

专利号为US8420844B2的美国专利公开了一种不饱和烃的气相硅氢加成工艺和装置，但是该工艺仍然存在着反应过程压力高、温度高的不足。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种不饱和烃气相硅氢加成工艺，具有反应物分散效果好、分散均匀，反应过程压力低、温度低，反应完全、残留硅氢活性键含量低的优点。

一种不饱和烃气相硅氢加成工艺，具有碳碳多键的烃类化合物（A）与具有硅氢活性键的聚硅氧烷化合物（B），进行硅氢加成反应，生成烷基硅烷化合物（C）；所述硅氢加成反应采用塞流式反应器进行反应，所述塞流式反应器为螺旋状结构。

所述碳碳多键可以为碳碳双键，也可以为碳碳三键。

一种不饱和烃气相硅氢加成工艺，具有碳碳多键的烃类化合物（A）与具有硅氢活性键的化合物（B），进行硅氢加成反应，生成化合物（C）；所述硅氢加成反应采用塞流式反应器进行反应，所述塞流式反应器为螺旋状结构；所述化合物（A）为烯烃或炔烃；所述化合物（B）的结构为，所述化合物（C）的结构为；其中，m为大于零的整数；R可以为氢基、甲基、乙基、含碳原子数为3到6的烃基。

化合物（A）可以为乙烯、丙烯、丁烯、异丁烯、乙炔、丙炔。

化合物（A）与化合物（B），他们之间必须要很好地混合均匀、分散均匀，才能反应完全，达到很好的产品质量。若是混合、分散的不均匀，就会造成局部反应物过量或不足，反应物不能按照计量的化学比例完全反应掉，反应不完全，会有部分反应物、中间产物带入到最终产品中，影响产品的质量。

硅氢加成反应还可以在催化剂的条件下进行，所述催化剂可以为：Speier催化剂、Karstedt催化剂、铂催化剂、负载型铂催化剂、钌催化剂、钴催化剂、镍催化剂、锗催化剂、铱催化剂。

本发明的硅氢加成反应，可以使用溶剂，所述溶剂可以为：异丙醇、丙酮、环己酮、乙酸乙酯、四氢呋喃、二氯甲烷、甲苯、硅油、甲基硅油、二甲基硅油、乙烯基硅油、六甲基二硅氧烷。

本发明的硅氢加成反应，也可以不使用溶剂。

本发明的塞流式反应器为螺旋状结构，能对在其中的物料提供变方向的剪切力，提高物料的混合均匀、分散均匀效果。化合物（A）一般为气相状态，化合物（B）一般为液相状态，两者相互混合、分散地进入到塞流式反应器后，物料在螺旋状结构的塞流式反应器中流动，会不断地受到变方向的剪切力，该剪切力会使气相状态的化合物（A）不断地由大气泡分散成小气泡、使小气泡不断地分散成微气泡，使微气泡又不断地被打散，该剪切力会使液相状态的化合物（B）与气相状态的化合物（A）之间不断地相互混合、相互分散，最终为化合物（A）呈极微小的气泡状态，或者以气体分子的形式，均匀分散于液相物料中，并不断地被混合和分散。