[发明专利]电连接器及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201711371480.2 申请日: 2017-12-19
公开(公告)号: CN109935985A 公开(公告)日: 2019-06-25
发明(设计)人: 黄子耀;陈克豪 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/46;H01R13/648;H01R13/6581;H01R13/6597;H01R33/74;H01R4/04;H01R43/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 绝缘架体 导电胶体 接地端子槽 信号端子槽 电连接器 连接器本体 导电端子 接地端子 信号端子 围设 收容 高频信号传输性能 电性连接芯片 电路板 电性连接 整体屏蔽 注塑成型 屏蔽层 制造 隔离
【权利要求书】:

1.一种电连接器,用于电性连接芯片模块与电路板,所述电连接器包括连接器本体及若干导电端子,所述若干导电端子包括信号端子及接地端子,其特征在于:所述连接器本体包括绝缘架体及围设所述绝缘架体的导电胶体,所述绝缘架体设有主板部及自所述主板部一体延伸的收容柱,所述收容柱内设置有贯穿至主板部的信号端子槽;所述导电胶体设有顶面、底面,以及贯穿所述顶面与底面的若干接地端子槽及若干收容槽,所述收容柱位于收容槽内;所述信号端子收容固定在所述信号端子槽中并被所述绝缘架体隔离,所述接地端子收容固定在所述接地端子槽内并被所述导电胶体电性连接。

2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述绝缘架体的主板部与所述导电胶体的顶面对接,所述收容柱远离所述主板部的端面与所述导电胶体的底面相平齐。

3.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述导电胶体以注塑成型的方式成型在绝缘架体上,并将所有收容柱包覆于其中。

4.如权利要求3所述的电连接器,其特征在于:所述绝缘架体设有若干自所述主板部向上延伸的导引止挡柱,所述止挡柱位于所述信号端子槽或接地端子槽相对应的同一侧。

5.如权利要求3所述的电连接器,其特征在于:所述信号端子及接地端子均包括主体部、自主体部向上弯折延伸的接触部、自所述主体部向下弯折延伸的焊接部,所述接触部超出所述主板部的顶面,所述信号端子及接地端子的主体部分别对应容设于所述信号端子槽及接地端子槽内。

6.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述主板部设有上下贯穿的通孔,所述通孔与对应的接地端子槽相连通以供接地端子穿过。

7.一种电连接器的制造方法,包括:

步骤一,提供一绝缘架体,所述绝缘架体由绝缘材料注塑成型,所述绝缘架体设有主板部、自所述主板部向下延伸的若干收容柱及贯穿所述主板部和收容柱的信号端子槽;

步骤二,在所述绝缘架体上进一步注塑成型一个导电胶体,所述导电胶体由导电塑胶材料制成,所述导电胶体定义有顶面、底面及贯穿所述顶面与底面的若干收容槽与接地端子槽,所述收容柱位于收容槽内;

步骤三,提供若干信号端子及接地端子,将所述信号端子组装至对应的所述信号端子槽中以被所述绝缘架体隔离,将所述接地端子组装至对应的接地端子槽内以被所述导电胶体电性连接。

8.如权利要求7所述的电连接器的制造方法,其特征在于:所述导电胶体成型在所述绝缘架体的主板部下方并包覆在所述收容柱外围,所述收容柱远离所述主板部的端面与所述导电胶体的底面相平齐。

9.如权利要求7所述的电连接器的制造方法,其特征在于:所述主板部成型有上下贯穿的通孔,所述通孔与对应的接地端子槽相连通以供接地端子穿过。

10.如权利要求7所述的电连接器的制造方法,其特征在于:所述绝缘架体设有若干自所述主板部向上延伸的导引止挡柱,所述止挡柱位于所述信号端子槽或接地端子槽相对应的同一侧。

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