[发明专利]一种多层钣金焊接件高温陶瓷型面校形工装及方法在审

专利信息
申请号: 201711369127.0 申请日: 2017-12-18
公开(公告)号: CN108115003A 公开(公告)日: 2018-06-05
发明(设计)人: 丁清国;田孟良;刘兴红;张旭;黄顺;何强 申请(专利权)人: 中国航发贵州黎阳航空动力有限公司
主分类号: B21D1/00 分类号: B21D1/00;B21D37/16
代理公司: 贵阳睿腾知识产权代理有限公司 52114 代理人: 谷庆红
地址: 550000 贵州*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 压紧套环 斜契块 支座销 上型 调整垫圈 高温陶瓷 钣金焊接 工装 多层 面校 牛皮纸 厚度一致 随炉冷却 通孔位置 校形工装 校形夹具 热校形 陶瓷层 楔形槽 带压 放热 随炉 套环 下型 压紧 装炉 出炉 加热 装配 隔离 移动
【权利要求书】:

1.一种多层钣金焊接件高温陶瓷型面校形方法,其特征在于:

采用的校形工装包括支座销(2)、上型块(3)、下型块(1)、调整垫圈(6)、压紧套环(4)和斜楔块(5);

所述上型块(3)为一环形件,其上表面和下表面之间有一夹角,且沿着环形件的圆周方向开有轴线垂直于下表面的第一通孔;

所述下型块(1)为一环形件,其上表面和下表面之间有一夹角,且沿着环形件的圆周方向开有第二通孔,第二通孔包括轴线垂直于下型块(1)上表面的上孔和轴线垂直于下型块(1)下表面的下孔,上孔和下孔连通,上孔和下孔轴线的夹角等于上型块(3)的上表面和下表面之间的夹角,上孔的孔径小于下孔的孔径;

所述支座销(2)包括依次相连且外径依次减小的头部、定位圆柱段和锁紧段,锁紧段上开有楔形槽;

所述压紧套环(4)为圆环件,其上表面和下表面之间有一夹角,其内环直径大于锁紧段外径,其外环直径小于上型块(3)的第一通孔内径;

采用牛皮纸隔离零件的陶瓷层,将零件轻放于校形工装的下型块(1)中,将压紧套环(4)装配到上型块(3)的第一通孔位置上,在支座销(2)定位圆柱段上装上厚度一致的调整垫圈(6),然后将带压紧套环(4)的上型块(3)装到零件的另一面,再将斜楔块(5)装到支座销(2)的楔形槽内,通过对斜楔块(5)的移动实现上型块(3)、下型块(1)以及压紧套环(4)对零件的压紧,装炉温度随炉升温,加热时间30~40min,最后温度850℃,延续时间2.0~2.5h,随炉冷却后出炉。

2.根据权利要求1所述的一种多层钣金焊接件高温陶瓷型面校形方法,其特征在于:所述压紧套环(4)的厚度大于第一通孔的深度。

3.根据权利要求1所述的一种多层钣金焊接件高温陶瓷型面校形方法,其特征在于:所述压紧套环(4)下表面有一条与压紧套环(4)同轴的环形槽,环形槽的外径大于等于定位圆柱段外径。

4.根据权利要求1所述的一种多层钣金焊接件高温陶瓷型面校形方法,其特征在于:所述定位圆柱段的长度大于下型块(1)上表面的上孔的深度。

5.根据权利要求3所述的一种多层钣金焊接件高温陶瓷型面校形方法,其特征在于:所述定位圆柱段与压紧套环(4)的环形槽之间设置有调整垫圈(6)。

6.根据权利要求1所述的一种多层钣金焊接件高温陶瓷型面校形方法,其特征在于:所述牛皮纸的厚度为0.15mm。

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