[发明专利]电子元器件制造方法

权利要求书

1.电子元器件制造方法，采用注塑模具进行塑封，其特征在于：所述注塑模具包括机架、模具、引流机构和气控机构；所述模具包括顶部开口的固定槽和用于盖合固定槽的盖板，所述固定槽的底部设有带出气单向阀的出气口和带进气单向阀的进气口，所述盖板上设有注塑口，且盖板与固定槽滑动连接；所述引流机构包括引流棒、摇杆、齿轮和滑动齿条，所述引流棒的一端伸入所述注塑口内，引流棒的另一端与所述摇杆的一端铰接，所述摇杆的另一端与所述齿轮铰接，所述齿轮与所述滑动齿条啮合，且齿轮与机架转动连接，所述滑动齿条与机架滑动连接，且滑动齿条与机架之间连接有复位件；所述气控机构包括气缸、活塞和活塞杆，所述进气口、出气口均与所述气缸连通，所述活塞滑动连接在气缸内，所述活塞杆一端与活塞连接，活塞杆另一端延伸至气缸外，且活塞杆和滑动齿条连接；塑封步骤包括：

A、预置气体：向下拉动活塞杆至活塞杆距离气缸顶部的距离等于气缸高度的1/8～1/5，使气缸中进入气体；

B、上料：将芯片放入固定槽的底部，盖上盖板，继续向下拉动活塞杆，固定住芯片；

C、注塑：将熔融的塑封树脂从引流棒注入固定槽内，同时继续向下拉动活塞杆，使得引流棒在注塑口内上下移动；

D、冷却成型：固定活塞杆，用5～8℃的冷水对模具进行冷却，使塑封树脂成型、固化；

E、脱模：使活塞杆和滑动齿条上移，气缸内的气体冲击到芯片底部使芯片上移，引流棒不断对芯片顶部进行敲击，从而让芯片脱离模具，得塑封后的芯片产品。

2.根据权利要求1所述的电子元器件制造方法，其特征在于：还包括固定在机架上的固定环，所述固定环内设有用于给引流棒导向的导向孔，所述导向孔内设有用于让引流棒复位的弹性件。

3.根据权利要求2所述的电子元器件制造方法，其特征在于：所述注塑口位于所述盖板的中心。

4.根据权利要求1所述的电子元器件制造方法，其特征在于：所述机架上设有与所述盖板滑动连接的滑轨。

5.根据权利要求3或4所述的电子元器件制造方法，其特征在于：所述活塞杆和滑动齿条之间连接有连轴杆，所述机架上设有用于固定所述连轴杆的固定部。