[发明专利]补强线路板及其制作方法有效
申请号: | 201711368122.6 | 申请日: | 2017-12-18 |
公开(公告)号: | CN107949155B | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 李冲;林楚涛;李艳国 | 申请(专利权)人: | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/00 |
代理公司: | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人: | 陈思泽 |
地址: | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线路板 及其 制作方法 | ||
1.一种补强线路板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
S10:制作基板;
S20:制作第一补强板,所述第一补强板的一面设有用于与所述基板粘接的第一粘胶;
S30:将所述第一补强板压合于所述基板上,其中,所述第一补强板在所述基板上的正投影位于所述基板内;
S40:制作第二补强板,所述第二补强板的一面设有用于与所述第一补强板粘接的第二粘胶;
S50:将所述第二补强板压合于所述第一补强板上,其中,所述第二补强板在所述第一补强板上的正投影将所述第一补强板覆盖;
所述步骤S50包括以下步骤:
S51:将第二配板放置于基板上,其中,所述第二配板包括相拼合的第一垫板和第二垫板,所述第一垫板设有第一缺口,所述第二垫板设有第二缺口,所述第一缺口和所述第二缺口相拼合形成与所述第一补强板的外形相匹配的第二容纳槽,所述第一补强板位于所述第二容纳槽内,所述第二配板与所述第一补强板组成的第二拼合板在所述基板上的正投影将所述基板覆盖;
S52:将所述第二补强板放置于第一补强板上,所述第二补强板将所述第一补强板和所述第二配板覆盖;
S53:压合设备给所述第二补强板施加压力,用以将所述第二补强板压合于所述第一补强板上;
S54:在所述第二补强板和所述第一补强板压合之后,将所述第一垫板和所述第二垫板分别从两侧取出。
2.根据权利要求1所述的补强线路板的制作方法,其特征在于,所述第一垫板设有至少两个所述第一缺口,至少两个所述第一缺口位于同一排,所述第二垫板设有与所述第一缺口一一配合的第二缺口,每个所述第一缺口和与之对应的所述第二缺口配合用于形成容纳一个所述第一补强板的第二容纳槽。
3.根据权利要求1所述的补强线路板的制作方法,其特征在于,在步骤S51中,所述第二配板与所述第一补强板组成的第二拼合板与所述基板重合。
4.根据权利要求1所述的补强线路板的制作方法,其特征在于,在步骤S51中,所述第二容纳槽的内壁与所述第一补强板的外边沿之间的间距为0.1mm~0.2mm,所述第二配板的厚度与所述第一补强板的厚度之差位于±0.1mm之间。
5.根据权利要求1所述的补强线路板的制作方法,其特征在于,所述第二补强板上仅有与所述第一补强板对应的区域设有所述第二粘胶。
6.根据权利要求1所述的补强线路板的制作方法,其特征在于,所述步骤S30包括以下步骤:
S31:将所述第一补强板放置于基板上;
S32:将第一配板放置于基板上,所述第一配板设有与所述第一补强板外形相匹配的第一容纳槽,所述第一补强板位于所述第一容纳槽内,所述第一配板与所述第一补强板组成的第一拼合板朝向所述基板的投影将所述基板覆盖;
S33:压合设备给所述第一补强板和所述第一配板施加压力,用以将所述第一补强板压合于所述基板上。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的补强线路板的制作方法,其特征在于,所述步骤S20包括以下步骤:
S21:在第一补强整板上过胶;
S22:将所述第一补强整板加工成预定形状,形成所述第一补强板。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的补强线路板的制作方法,其特征在于,所述步骤S40包括以下步骤:
S41:在第二补强整板上过胶;
S42:将所述第二补强整板加工成预定形状,形成所述第二补强板。
9.一种补强线路板,其特征在于,采用权利要求1至8中任一项所述的制作方法制作而成,所述补强线路板包括所述基板、所述第一补强板和所述第二补强板。
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