[发明专利]片盒自动运输设备及运输方法在审
申请号: | 201711367906.7 | 申请日: | 2017-12-18 |
公开(公告)号: | CN109935543A | 公开(公告)日: | 2019-06-25 |
发明(设计)人: | 许琦欣;吴飞 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 片盒 抓取 控制系统 机器视觉系统 自动运输设备 抓手 特征信息获取 导航装置 抓手移动 机械臂 定位偏差 规划路径 目标位置 特征信息 拍摄 运输 搬运 | ||
1.一种片盒自动运输设备,其特征在于,包括:控制系统、导航装置、机械臂、抓手和机器视觉系统,所述控制系统控制所述导航装置按规划路径带动所述机械臂运行至目标位置,所述控制系统还根据所述机器视觉系统拍摄的片盒特征信息获取抓手至片盒上抓取点的距离,所述控制系统控制所述抓手移动所述距离以抓取片盒。
2.如权利要求1所述的片盒自动运输设备,其特征在于,所述抓手抓取片盒时,所述机械臂的与抓手连接的末端关节与所述抓手呈90度或负90度。
3.如权利要求1所述的片盒自动运输设备,其特征在于,所述片盒自动运输设备还包括框架,所述框架上设置有片盒放置工位。
4.如权利要求3所述的片盒自动运输设备,其特征在于,所述机械臂、控制系统和导航装置分别安装在所述框架上。
5.如权利要求3所述的片盒自动运输设备,其特征在于,所述片盒放置工位的数量为至少两个。
6.如权利要求1所述的片盒自动运输设备,其特征在于,所述片盒自动运输设备还包括激光传感器,所述激光传感器与控制系统连接,所述控制系统根据所述激光传感器获得高度方向的障碍信息。
7.如权利要求1所述的片盒自动运输设备,其特征在于,所述片盒自动运输设备还包括声呐系统,且配置为探测有人员进入机械臂行程范围之内时产生报警信息。
8.如权利要求1所述的片盒自动运输设备,其特征在于,所述片盒自动运输设备还包括声呐系统,所述声呐系统探测人员进入所述机械臂的行程范围内时产生信息至所述控制系统,所述控制系统根据所述信息控制所述机械臂减速或停止。
9.如权利要求1所述的片盒自动运输设备,其特征在于,所述机器视觉系统安装在所述抓手上。
10.如权利要求1所述的片盒自动运输设备,其特征在于,所述控制系统控制所述机械臂带动所述抓手运动,以使得所述抓手运动高度范围为450mm~1350mm。
11.一种片盒自动运输方法,其特征在于,包括:
S1:通过控制系统按规划的搬运任务带动机械臂运行至目标位置;
S2:拍摄片盒的特征信息,根据所述片盒的特征信息获取抓手至片盒上抓取点的距离;
S3:通过所述控制系统控制所述抓手移动所述距离以抓取片盒。
12.如权利要求11所述的片盒自动运输方法,其特征在于,步骤S1包括:
S1.1:通过控制系统获取搬运任务,所述搬运任务包括规划路径和待搬运片盒信息;
S1.2:根据所述搬运任务判断待搬运片盒是否处于不同的高度层,若是,则进入步骤S1.3,若否,则进入步骤S1.4;
S1.3:通过所述控制系统控制导航装置按规划路径带动机械臂运行至目标位置;
S1.4:通过所述控制系统控制导航装置按规划路径带动机械臂运行至目标位置,且使得所述目标位置至片盒的距离与片盒放置的层高呈相反规律的关系。
13.如权利要求11所述的片盒自动运输方法,其特征在于,步骤S2包括:
S2.1:通过机器视觉系统拍摄待搬运片盒的特征信息;
S2.2:根据所述片盒的特征信息获取抓手至片盒上抓取点的距离。
14.如权利要求13所述的片盒自动运输方法,其特征在于,在步骤S2.1中,通过机器视觉系统拍摄待搬运片盒顶部法兰盘以获取特征信息。
15.如权利要求11所述的片盒自动运输方法,其特征在于,还包括:
S4:根据所述搬运任务获取片盒停放位,通过所述抓手搬动所述片盒至所述片盒停放位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造