[发明专利]LED封装用核壳颗粒、环氧复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种LED封装用核壳颗粒，其特征在于，包括氧化锌核心以及包覆所述氧化锌核心的二氧化硅膜，所述核壳颗粒的粒径不大于47nm，所述氧化锌核心与二氧化硅膜的质量比为0.65:0.35～0.7:0.3。

2.根据权利要求1所述的LED封装用核壳颗粒，其特征在于，所述氧化锌核心与二氧化硅膜的质量比为0.68:0.32。

3.根据权利要求1所述的LED封装用核壳颗粒，其特征在于，所述核壳颗粒的二氧化硅膜的厚度为6nm～10nm。

4.一种LED封装用环氧复合材料，其特征在于，包括环氧树脂以及分散于环氧树脂中的核壳颗粒，所述核壳颗粒包括氧化锌核心以及包覆所述氧化锌核心的二氧化硅膜，所述核壳颗粒的粒径不大于47nm，所述氧化锌核心与二氧化硅膜的质量比为0.65:0.35～0.7:0.3，所述环氧复合材料中核壳颗粒的含量为0.05wt.％～0.09wt.％。

5.根据权利要求4所述的LED封装用环氧复合材料，其特征在于，所述环氧复合材料中核壳颗粒的含量为0.075wt.％。

6.根据权利要求4所述的LED封装用环氧复合材料，其特征在于所述氧化锌核心与二氧化硅膜的质量比为0.68:0.32。

7.根据权利要求4所述的LED封装用环氧复合材料，其特征在于，所述核壳颗粒的二氧化硅膜的厚度为6nm～10nm。

8.根据权利要求1-3任一项所述的LED封装用核壳颗粒的制备方法，其特征在于，该方法包括：

在磁力搅拌下，将Zn(NO3)2溶液逐渐滴加到Na2CO3溶液中，得到ZnO前驱体的沉淀物，离心分离后用蒸馏水和无水乙醇洗涤，在真空环境下90℃，干燥8h去除溶剂，并在250～350℃温度下煅烧2h，得到氧化锌核心；

通过氨水水解正硅酸乙酯在所述氧化锌核心外包裹二氧化硅膜，得到LED封装用核壳颗粒。

9.根据权利要求4-7任一项所述的LED封装用环氧复合材料的制备方法，其特征在于，该方法包括：

在磁力搅拌下，将Zn(NO3)2溶液逐渐滴加到Na2CO3溶液中，得到ZnO前驱体的沉淀物，离心分离后用蒸馏水和无水乙醇洗涤，在真空环境下90℃，干燥8h去除溶剂，并在250～350℃温度下煅烧2h，得到氧化锌核心；

通过氨水水解正硅酸乙酯在所述氧化锌核心外包裹二氧化硅膜，得到核壳颗粒；

将所述核壳颗粒在环氧固化剂中超声，并加入环氧树脂，磁力搅拌并真空脱泡，得到LED封装用环氧复合材料。