[发明专利]一种电磁屏蔽材料的电镀方法

说明书

本发明公开了一种电磁屏蔽材料的电镀方法，其特征在于，包括：将导电化的基材放入预浸液中浸润，将预处理过的基材加入预镀槽中进行预镀，预镀温度为45‑55℃，预镀阴极电流密度为2.3‑3.0A/dm2，再将基材加入主镀槽中进行电镀，主镀阴极电流密度2.4‑4.5A/dm2。该发明将传统电镀工艺中的一次电镀成型变更为预镀+主镀的两次电镀，在预镀时原有电流由阴极通过基材自身传导至受镀处变更为阴极直接传导至受镀处，规避由于基材导电化不良对电流传导造成影响，并且在预镀前增加一个预浸处理，可以改善基材亲水性，避免由于基材表面富集气泡引起的漏镀，所得电磁屏蔽材料的产品合格率高。

技术领域

本发明属于电磁屏蔽材料领域，具体涉及一种电磁屏蔽材料的电镀方法。

背景技术

随着社会经济的发展和人民生活水平的提高，高科技的电器产品越来越受到人们的欢迎，手机、电脑、电视机、微波炉给人们生活带来便利的同时，也给人们带来了一定的困惑，电磁辐射问题也日益突出。为减少和避免电磁辐射对人体造成的伤害，电磁屏蔽材料的需求也越来越大，出现了以导电海绵为代表的三维多孔导电结构的材料与以导电布为代表的二维结构屏蔽材料。对电磁屏蔽产品的性能要求也越来越高，而且除了具有抗电磁干扰和辐射、抗静电的功能以外，还希望同时具有抗紫外线辐射、抗菌除臭或其它一些附加功能。与薄膜、板材等电磁屏蔽材料相比，电磁屏蔽导电布和导电海绵因其独有的柔软性和加工方便的特性，使用越来越广，既可以加工成用于电子产品和器件的导电布胶带、冲型导电布和导电泡棉，又可以做成服装、包装袋、装饰材料等用于满足人们日常生活中防止电磁辐射的需要。

制备电磁屏蔽材料的方法主要有化学镀、电镀、溅射镀等。其中，化学镀铜镀镍工艺生产成本高，并且生产过程中产生的废水处理较难，对环境污染严重；电镀铜镀镍虽然降低了生产成本，但是由于基材本身不稳定，造成操作控制困难，产品质量难以保证；溅射镀使用的设备价格高昂，难以大规模生产，不能适应市场需要。目前采用较多的制备方法是溅射镀联合电镀铜和电镀镍工艺，较之传统的电磁屏蔽材料的制备方法更为环保，且制得的产品质量高。但是电镀采用的是一次电镀上金属铜或镍，在电镀过程中，为保障最终产品能保持基材特性，都尽可能的降低涂覆金属的量，这就导致产品在电镀过程中容易出现漏镀等缺陷不良，严重影响成品产出率，所以电磁屏蔽材料的市场价格较高。

专利申请号为200910031357.5的发明公开了一种电磁屏蔽导电布的制备方法，将全涤纶布料依次进行预处理、真空镀镍、电镀铜和电镀镍后制得电磁屏蔽导电布，再将制得的电磁屏蔽导电布进行固化，预处理步骤中进行等离子体辉光放电处理，真空镀镍采用磁控溅射工艺，电镀铜和电镀镍过程中对导电棍间采用垂直上下放置的方式。该制备方法中电镀铜和电镀镍都采用的是一次电镀，在电镀过程中，电流由阴极通过基材自身传导至受镀处，由于基材的导电化不良容易对电流传导造成影响。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种电磁屏蔽材料的电镀方法。

本发明提供一种电磁屏蔽材料的电镀方法，包括下述工艺步骤：

a)预浸处理：将基材放入预浸液中浸润，预浸液包括以下组分及各自重量份：硫酸15-20份，盐酸15-20份，十二烷基磺酸钠5-10份，十二烷基硫酸钠10-15份，氨基磺酸镍25-30份，氯化镍3-5份，硼酸4-6份，硫酸镍15-20份，预浸液的pH为4.3-4.6，温度为45-55℃，浸泡时间4～5min；

b)预镀：将步骤a)预处理过的基材加入预镀液中进行预镀，预镀温度为40-55℃，所述预镀液包括以下组分及各自重量份：氨基磺酸镍15-24份，氯化镍6-7份，硼酸3-6份，硫酸镍30-33份，水35-40份，预镀液的pH为4.4-4.8；

c)主镀：将步骤b)预镀后的基材加入主镀槽中进行电镀。

优选的，步骤a)中所述基材为导电布或导电海绵。