[发明专利]基于预调焦优化摄像头模组装配的方法有效
申请号: | 201711366880.4 | 申请日: | 2017-12-18 |
公开(公告)号: | CN109936685B | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 赵立新 | 申请(专利权)人: | 格科微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;H04N5/232 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 调焦 优化 摄像头 模组 装配 方法 | ||
1.一种基于预调焦优化摄像头模组装配的方法,其特征在于,包括如下步骤:
提供具有镜头模组的框架,对所述镜头模组进行预调焦,记录调焦过程中位置图像清晰度变化的数据信息;
在图像传感器芯片与框架装配时,基于所述数据信息,调整图像传感器芯片与框架的对准位置关系,将图像传感器芯片与框架装配为一体,提高装配效率。
2.根据权利要求1所述的基于预调焦优化摄像头模组装配的方法,其特征在于,所述预调焦的数据信息存储于数据库中。
3.根据权利要求2所述的基于预调焦优化摄像头模组装配的方法,其特征在于,
所述预调焦过程中,提供样品芯片,记录调焦过程中不同位置图像清晰度变化的数据信息;
于装配图像传感器芯片时,查找放置镜头模组的对应编码,基于对应编码查找到目标镜头模组对应于数据库中的目标数据信息,基于目标数据信息,调整图像传感器芯片与框架的对准位置关系,提高装配效率。
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