[发明专利]利用流延成型工艺制作氧化锆陶瓷手机后盖的方法

说明书

技术领域

本发明涉及到一种手机后盖的制作方法，尤其是指一种氧化锆陶瓷手机后盖制作方法，该种氧化锆陶瓷手机后盖制作方法是利用凝胶注模成型工艺制作氧化锆陶瓷手机后盖，主要用于氧化锆陶瓷手机后盖的制作加工，属于氧化锆陶瓷薄片制作技术领域。

背景技术

随着智能手机的发展，对手机材料的要求也越来越高了，氧化锆陶瓷手机后盖由于其优异的性能，广受欢迎，但是由于成本较高、产能不足导致了普及障碍，其主要原因是氧化锆陶瓷手机后盖需要采用精密陶瓷加工工艺，其材料生产和加工工艺较为繁杂，通常包括几十道工序及无数种工艺控制和材料控制，主要包括上游的粉体材料、中游的成型/烧结、后加工等几个环节，每个环节都面临无数种方案可以选择；烧结后的后加工研磨处理只能是表面性能的改进，为保证产成品的尺寸、精度等指标，需要在材料、生瓷成型、烧结过程中考虑收缩性、一致性，需要反复实验和改进，这里面的技术诀窍构成了氧化锆陶瓷后盖制造的巨大难点。而现有的氧化锆陶瓷手机后盖制造中存在诸多不足：

(1) 目前通常采用干压法或等静压法生产平板形状的氧化锆陶瓷块，再经过大量后续加工（CNC）成手机后盖，这两种方法成型的氧化锆陶瓷密度不均匀，强度低于凝胶注模法生产的氧化锆陶瓷，且干燥时间较长。

(2)现有的凝胶注模工艺的氧化锆陶瓷工艺普遍采用金属或塑料等材料制作不渗水的模具，采用这样的凝胶注模法生产氧化锆陶瓷瓷块，存在产品气孔多，生产效率低等缺点。

(3) 现有的氧化锆陶瓷手机后盖烧结出来的坯料加工余量大，而氧化锆陶瓷本身的可加工性能不是很好，所以在后续对烧结成型的毛坯件进行研磨、抛光、钻孔等后处理加工环节中耗费的人力物力过大，且合格率低，导致成本上升。

这些问题的存在都会导致氧化锆陶瓷手机后盖的应用受限，因此很有必要对此加以改进。

通过专利检索没发现有与本发明相同技术的专利文献报道，与本发明有一定关系的专利主要有以下几个：

1、专利号为CN98103410.1，名称为“陶瓷基板的流延法制备工艺” 的发明专利，该专利公开了一种陶瓷基板的流延法制备工艺,采用无毒的二甲苯/无水乙醇作为混合溶剂,聚乙烯醇缩丁醛(PVB)作为粘结剂,邻苯二甲酸二丁脂(DBP)和聚乙二醇(PEG)作为增塑剂,鱼油、油酸或三油酸甘油脂(GTO)作为分散剂,磷酸三丁脂、有机硅油或醇类混合物作为除泡剂等。制成流延浆料后再制成流延坯片,经干燥、排胶、烧结制成陶瓷基片。

2、专利号为CN201510591221.5，名称为“具有无线充电功能的氧化锆陶瓷后盖及其制造方法” 的发明专利，该专利公开了一种具有无线充电功能的氧化锆陶瓷后盖及其制造方法，所述氧化锆陶瓷后盖是由氧化锆陶瓷背板与涂覆在所述氧化锆陶瓷背板上的复合浆料共烧而获得的氧化锆陶瓷后盖，所述复合浆料经烧结形成与所述氧化锆陶瓷背板一体化的无线充电线圈，其中配制所述复合浆料的原料包括以重量百分比计的银粉70～80％、石墨烯2～5％、碳纳米管3～8％、玻璃粉15～20％。

3、专利号为CN201610206078.8， 名称为“一种硅粉流延制备氮化硅陶瓷基板的方法”的发明专利，该专利公开了一种硅粉流延制备氮化硅陶瓷基板的方法，属于绝缘基板技术领域。本发明以硅粉和无机助烧添加剂为原料，以蓖麻油为分散剂，以聚乙烯醇缩丁醛为粘接剂，根据硅粉表面的化学状态和颗粒尺寸，加入有利于硅粉流延成型的增塑剂，制备出厚度可调、表面光滑、无裂纹以及无气孔的大面积生坯，将生坯经排胶后，通过高温烧结制备出热导率大于50W·m-1·K-1，抗弯强度大于600MPa，断裂韧性大于8MPa·m1/2的氮化硅陶瓷基板。

4、专利号为CN99119237.0， 名称为“电子陶瓷基板及薄片陶瓷器件的快速凝固流延成型方法”的发明专利，该专利公开了一种电子陶瓷基板及薄片陶瓷器件的快速凝固流延成型方法，该方法首先将有机单体和交联剂混合后与水溶解，制备成预配液；然后将陶瓷粉未与分散剂加入预配液，将配制好的浆料球磨混合，抽真空除泡；在除泡后的浆料中加入引发剂和催化剂，在流延机上流延成型，流延后固化成型；烧结0得到成品。