[发明专利]一种用于石英晶片快速粘接的胶粘剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于胶粘剂技术领域，具体涉及一种用于石英晶片快速粘接的胶粘剂及其制备方法。

背景技术

由于石英晶体的压电效应，这种看似普通的无机透明晶体材料就随着电子科学技术的飞速发展而大放异彩。最初它只是应用于石英钟表，如今石英晶体谐振器和石英晶体滤波器被应用到所有需要进行时间和频率控制的电路中。从家用电器到精密仪表，从个人移动设备到大型电子计算机。

近年来电子信息技术的发展日新月异，对石英晶体元器件的加工精度要求越来越高，逐渐朝着小型化、超薄化发展。现在一般通过人工培育优秀石英晶种，然后采用多线切割机切割成一定规格尺寸的晶片后，使用自动点胶机将晶片粘接成一定厚度的方块，固化完全后然后按尺寸切割，再使用脱胶剂将胶粘剂脱除，即可得小尺寸的石英晶片。对石英晶片的粘接可提高后续切割的效率，还可提高小尺寸晶片的加工一致性和加工效率，实现较小的石英晶体谐振器的封装尺寸。

专利CN102585748A介绍了一种用于晶体加工过程中晶片粘接的水溶性热熔胶及其制备方法。热熔胶是固体胶，在施胶时，要对粘接材料进行加热。要求对晶片加热至一定程度后，在很短时间内完成施胶。施胶后要等待材料冷却后才能彻底固化，不仅对操作工熟练程度要求高，而且无法实现连续化操作。该热熔胶以水溶性聚酯为基体树脂，虽然在水性切削液中能在一定时间内保持强度，但目前，石英晶片切割中大部分仍采用油性切割液。该树脂在油性切割液中无法保持一定的使用强度。

在之前的研究中，采用树脂单体为甲基丙烯酸-2-羟基丙酯(HPMA)与2,4-甲苯二异氰酸酯(TDI-80)的聚合物、2,4-甲苯二异氰酸酯(TDI-80)与聚醚N210和甲基丙烯酸-2-羟基丙酯(HPMA)反应制备的N210-TDI-HPMA齐聚物、甲基丙烯酸(MAA)在催化剂存在条件下与E-51环氧树脂反应生成的环氧乙烯基树脂，但是仍然存在厌氧胶粘接剂的耐水性和耐油性不理想的缺陷。

因此，提供一种粘接强度好、粘接时间短，并且耐候性好的粘接剂意义重大。

发明内容

针对现有技术的缺陷，本发明提供一种用于石英晶片快速粘接的胶粘剂及其制备方法。

一种用于石英晶片快速粘接的胶粘剂，包括A组分和B组分，

A组分由以下重量百分比的原料组成：树脂单体：90-98%，引发剂：1-5%，稳定剂：0.01-1%，促进剂：0.1-5%；

B组分由以下重量百分比的原料组成：表面处理剂：0.5-5%，有机溶剂：95-99.5%；

其中，所述树脂单体为四氢邻苯二甲酸酐-二甘醇-甲基丙烯酸齐聚物（THPA-HEE-MAA齐聚物）、甲基丙烯酸缩水甘油酯-异丙胺齐聚物（GMA-PA齐聚物）或顺丁烯二酸酐-羟基特戊酸新戊二醇酯-甲基丙烯酸缩水甘油酯齐聚物（MAH-HPHP-GMA齐聚物）中的至少一种与甲基丙烯酸二甲氨基乙酯(DMEAMA)的混合物，所述甲基丙烯酸二甲氨基乙酯占所述A组分重量的25-50%。

优选地，所述四氢邻苯二甲酸酐-二甘醇-甲基丙烯酸齐聚物是通过以下方法制备得到的：将四氢邻苯二甲酸酐(THPA)、二甘醇（HEE）、甲基丙烯酸(MAA)混合，加入溶剂甲苯和催化剂浓硫酸，搅拌，加热至100℃后恒温反应5h，将得到的产物水洗至中性后，减压蒸馏除去甲苯，即可；其中，四氢邻苯二甲酸酐、二甘醇、甲基丙烯酸、甲苯、浓硫酸的质量比为30：42：35：40：1。

优选地，所述甲基丙烯酸缩水甘油酯-异丙胺齐聚物是通过以下方法制备得到的：在冰浴状态下，将异丙胺（PA）滴加到甲基丙烯酸缩水甘油酯（GMA）中，控制反应温度不高于30℃，反应8h，即可；其中，甲基丙烯酸缩水甘油酯和异丙胺的质量比为33:7。

优选地，所述顺丁烯二酸酐-羟基特戊酸新戊二醇酯-甲基丙烯酸缩水甘油酯齐聚物是通过以下方法制备得到的：将顺丁烯二酸酐（MAH）、羟基特戊酸新戊二醇酯（HPHP）混合，在100℃下反应6h，然后降温至80℃，再加入甲基丙烯酸缩水甘油酯（GMA），在80℃下反应6h，冷却，即可；其中，顺丁烯二酸酐、羟基特戊酸新戊二醇酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯的质量比为19：21：29。

优选地，所述引发剂为过氧化羟基异丙苯、叔丁基过氧化物、苯甲酸过氧化叔丁酯中的任意一种。

优选地，所述稳定剂为对苯二酚、对苯二醌、乙二胺四乙酸二钠、草酸中的至少两种。