[发明专利]一种用于引线框架表面处理的装置

权利要求书

1.一种用于引线框架表面处理的装置，其特征在于，包括投料机构、收料机构，以及依次排列设置于投料机构和收料机构之间的多个表面处理机构；

所述投料机构包括投料机架、投料盘和多个投料拉伸滚轮，所述投料盘和多个投料拉伸滚轮通过竖直设置的轴可旋转地安装于投料机架上；投料盘和其中至少一个投料拉伸滚轮的轴与电机传动连接；

所述收料机构包括收料机架、收料盘和多个收料拉伸滚轮，所述收料盘和多个收料拉伸滚轮通过竖直设置的轴可旋转地安装于收料机架上；收料盘和其中至少一个收料拉伸滚轮的轴与电机传动连接；

所述多个表面处理机构依次首尾相连，每个表面处理机构的两端具有沿竖直方向开设的狭长的开口，所有表面处理机构两端的开口连成一条直线；

待处理的引线框架缠绕于投料盘中，引线框架的末端依次绕过所述多个投料拉伸滚轮，然后依次穿过各表面处理机构两端的开口，最后依次绕过所述多个收料拉伸滚轮并缠绕于收料盘中；

投料盘和收料盘对引线框架进行持续卷收和输送，使引线框架依次经过各表面处理机构进行对应的表面处理；

所述多个表面处理机构至少包括依次设置的铜面粗化处理机构、面清机构、银面氧化处理机构；

所述铜面粗化处理机构用于对引线框架的铜层表面进行粗化处理；

所述面清机构用于对引线框架的表面进行清洗；

所述银面氧化处理机构用于对引线框架的银层表面进行氧化处理。

2.根据权利要求1所述的用于引线框架表面处理的装置，其特征在于，还包括粘胶带机构和胶带去除机构；

所述粘胶带机构安装于投料机架上，用于向引线框架的其中一面粘贴胶带，以使得引线框架在经过各表面处理机构时，仅有未粘贴胶带的一面受到表面处理，以实现引线框架的单面处理；

所述胶带去除机构安装于银面氧化处理机构和收料机构之间，用于将粘贴于引线框架上的胶带剥离。

3.根据权利要求1所述的用于引线框架表面处理的装置，其特征在于，所述多个表面处理机构中，至少还包括设置于银面氧化处理机构和收料机构之间的烘干机构。

4.根据权利要求1所述的用于引线框架表面处理的装置，其特征在于，投料机构有两个，分别为第一投料机构和第二投料机构；所述收料机构也有两个，分别为第一收料机构和第二收料机构；

所述多个表面处理机构分为两列，其中第一列表面处理机构设置于第一投料机构和第一收料机构之间，第二列表面处理机构设置于第二投料机构和第二收料机构之间；第一列表面处理机构中至少包括依次设置的铜面粗化处理机构、面清机构、单面银面氧化处理机构；第二列表面处理机构中至少包括依次设置的铜面粗化处理机构、面清机构、双面银面氧化处理机构；

所述用于引线框架表面处理的装置还包括粘胶带机构和胶带去除机构，所述粘胶带机构安装于第一投料机构上，用于向引线框架的其中一面粘贴胶带，以使得引线框架在经过第一列表面处理机构时，仅有未粘贴胶带的一面受到表面处理，以实现引线框架的单面处理；所述胶带去除机构安装于单面银面氧化处理机构和第一收料机构之间，用于将粘贴于引线框架上的胶带剥离。

5.根据权利要求1所述的用于引线框架表面处理的装置，其特征在于，所述铜面粗化处理机构包括铜面处理输送槽、设置于铜面处理输送槽内的铜面处理反应槽、设置于铜面处理反应槽内的多个喷管、设置于铜面处理输送槽下方且与所述多个喷管连通的铜面处理药水供应机构；

所述铜面处理反应槽的两端分别具有一个沿竖直方向开设的狭长开口，用于供引线框架穿过铜面处理反应槽；以铜面处理反应槽两端开口的连线为界，铜面处理反应槽中的多个喷管分成两列设置，所述铜面处理反应槽两端开口的连线两侧各设置一列喷管；

所述喷管上沿竖直方向开设有多个喷淋孔，喷淋孔朝向铜面处理反应槽的中部设置；所述喷管与铜面处理药水供应机构之间设置有阀门。