[发明专利]一种柔性电路板联板结构

权利要求书

1.一种柔性电路板联板结构，其特征在于，包括从上到下依次设置并两端对齐的上覆盖膜、上铜层、PI基层、下铜层和下覆盖膜层，所述PI基层设置有连接点切断线，所述上铜层包括位于所述连接点切断线左侧的左上铜层和位于所述连接点切断线右侧的第一右上铜层、第二右上铜层，所述下铜层包括与所述上铜层对应设置的左下铜层、第一右下铜层和第二右下铜层，所述第一右上铜层的左端、所述左上铜层的右端与所述连接点切断线的间距均小于等于0.1mm，还包括设置在所述PI基层的上表面的上开窗区和设置在下表面的下开窗区，所述上覆盖膜包括设置在所述上铜层上从左到右连续的左上覆盖膜、中上覆盖膜、右上覆盖膜，所述右上覆盖膜的左端与所述第一右上铜层的左端对齐，所述左上覆盖膜的右端位于所述左上铜层上表面，所述上开窗区包括所述左上铜层与所述第一右上铜层之间的区域以及所述中上覆盖膜所在的区域，所述下窗区与所述上开窗口对应，还包括完全覆盖上表面的上EMI层或完全覆盖下表面的下EMI层。

2.如权利要求1所述柔性电路板联板结构，其特征在于，还包括设置在所述上覆盖膜和所述上铜层之间用于连接所述上覆盖膜和所述上铜层的上胶层，和/或设置在所述下覆盖膜和所述下铜层之间用于连接所述下覆盖膜和所述下铜层的下胶层。

3.如权利要求2所述柔性电路板联板结构，其特征在于，所述上EMI层超出所述下覆盖膜的宽度为0.1mm～0.2mm，或所述下EMI层超出所述下覆盖膜的宽度为0.1mm～0.2mm。

4.如权利要求3所述柔性电路板联板结构，其特征在于，所述上开窗口位于所述上覆盖膜的一端，所述上覆盖膜的宽度为0.7mm～0.8mm。

5.如权利要求4所述柔性电路板联板结构，其特征在于，所述第一右上铜层与所述第二右上铜层之间的间距为0.05mm～0.1mm。

6.如权利要求5所述柔性电路板联板结构，其特征在于，所述左上覆盖膜与所述右上覆盖膜之间的间距为0.7mm～0.75mm。

7.如权利要求6所述柔性电路板联板结构，其特征在于，还包括设置在所述左上铜层与所述左下铜层前面或后面的通槽，所述通槽的右边与所述连接点切割线共线。

8.如权利要求7所述柔性电路板联板结构，其特征在于，所述通槽为圆弧形通槽或直角三角形通槽。

9.如权利要求8所述柔性电路板联板结构，其特征在于，所述通槽与所述第二右上铜层的左端间距为0.25mm～0.3mm。

10.如权利要求1所述柔性电路板联板结构，其特征在于，所述第二右上铜层的长度为0.1mm～0.15mm。