[发明专利]发光装置

说明书

本发明提供一种发光装置及其制造方法，即使是小型且薄型的发光装置，在发光元件向封装的搭载、发光装置向安装基板的安装中，也不会发生元件不良，可稳定且高精度地进行搭载或安装。本发明的发光装置具备：至少在第一主面上具备一对连接端子(3)的基体(4)；通过熔融性部件(6)与连接端子(3)连接的发光元件(5)；覆盖发光元件(5)的光反射性部件(7)，其中，连接端子(3)在第一主面上具备使与发光元件(5)连接的部位从连接端子(3)突出的凸部(3a)，凸部(3a)及熔融性部件(6)被光反射性部件(7)掩埋。

本发明是申请号为201410344672.4、申请日为2014年7月18日、申请人为日亚化学工业株式会社、发明名称为“发光装置及其制造方法”的分案申请。

技术领域

本发明涉及发光装置及其制造方法。

背景技术

目前，提案有与芯片大致相同尺寸的芯片级封装(CSP)的发光装置(例如，日本特开2001－223391号公报)。该发光装置是顶视型的安装方式的发光装置，根据其用途，发光装置自身的厚度较薄，能够非常有效地利用。另外，该发光装置通过在封装所利用的引线电极上形成突起部，使批量生产效率提高，实现进一步的薄型化。

另一方面，作为电子设备的显示面板的背光灯光源等，使用有侧视型的发光装置。

例如，提案有如下的侧视型的发光装置，其包括：基体，其具有带凹部的芯片状的母材及形成在该母材的表面并与发光元件连接的一组端子；发光元件，其中，从发光元件的下方延伸设置的一组端子分别在母材的两端面附近的表面周向设置(例如，日本特开平8－264842号公报)。

侧视型的发光装置因为其安装方式与上述的顶视型不同，故而在安装的稳定性、配光状态等下，存在不能直接应用顶视型的种种制约。

专利文献1：(日本)特开2001－223391号公报

特别是，近年来，在要求更小型化及薄膜化的发光装置中，为了使芯片级的封装自身的占有空间最小限，正在推进基体的平坦化及缩小化。因此，用作端子的金属部件从板状引线电极转变成极薄的薄膜状地直接成膜于基体自身的金属膜。正在寻求如下的发光装置，即，即使将这种金属膜用于封装，特别是在侧视型的发光装置中，在发光元件向封装的搭载、发光装置向安装基板的安装中，也不会发生元件不良，可稳定且高精度地搭载或安装。

另外，在使光取出面朝向侧方而安装在安装基板上的侧面发光型的发光装置中，在与搭载有发光元件的端子的同一面，配置焊料等而进行安装。

而且，即使例如通过密封部件等将发光元件密封，配置在同一面的焊料等的一部分或焊料中含有的助熔剂也会沿着端子表面而侵入密封部件与端子之间，会使发光装置的可靠性下降。

特别是，在应对薄型化要求的发光装置中，由于搭载有发光元件的端子和由焊料等固定的端子接近，故而焊料等的侵入允许余量非常小，具有容易产生上述的不良情况的课题。

在通过更小型的芯片来寻求进一步的高输出或高亮度等的状况下，需要实现光取出效率的进一步的提高。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而设立的，其目的在于提供一种发光装置，即使是小型且薄型的发光装置，在发光元件向封装的搭载、发光装置向安装基板的安装中，也不会发生元件不良，可稳定且高精度地搭载或安装。

本发明第一方面提供一种发光装置，具备：至少在第一主面上具备一对连接端子的基体；通过熔融性部件与所述连接端子连接的发光元件；覆盖该发光元件的光反射性部件，其中，所述连接端子在所述第一主面上具备凸部，该凸部与所述发光元件连接的部位从所述连接端子突出，所述凸部及所述熔融性部件被所述光反射性部件掩埋。