[发明专利]一种光模块

说明书

本发明为一种光模块，包括壳体、位于所述壳体内的LC插芯复用LC接口、光发射组件、光纤阵列解复用LC接口、接收光组件和印刷电路板，所述LC插芯复用LC接口包括复用LC接口、AWG芯片和并联的复用LC插芯，所述AWG芯片的两端分别与所述复用LC接口和多个所述复用LC插芯连接，所述光发射组件的数量为多个，每个所述光发射组件与每个所述复用LC插芯对应组装。本发明通过多个光发射组件和多个复用LC插芯及AWG芯片跳线的组合取代了box封装，降低生产工艺难度，提高成品率，减少产生不良品返修的难度。此外，AWG芯片外置在外壳中，散热能够得到很好解决，从而AWG芯片降低温度漂移的影响。

技术领域

本发明涉及通讯设备领域，特别是涉及光模块。

背景技术

随着通讯领域传输容量的日益增长，传统的传输技术已很难满足传输容量及传输速度的要求，在数据中心应用领域以及互联网核心节点、教育机构、搜索引擎、大型网站、高性能计算等领域，为防止核心网络的带宽资源出现不足，承运商和服务供应商们对规划新一代高速网络协议进行部署。电气电子工程师学会对P802.3ba工程任务组下的40Gbps和100Gbps以太网制定了统一标准。

随着数据中心和数据交换的需求日益增加，现有通信系统面临高带宽、高速率、高容量和低能耗的要求。需要在更小的空间、更低的能耗下提供更高更快的带宽和速率，因此，并行光学光通讯模块研究是目前研究的主流。并行光模块主要是通过多个激光器和接收器存在并发和接受数据。此类并行光模块一般为多模适合于短距离通讯，一般是小于300m的高带宽计算和计算应用。而对于长距离（大于2km）的通讯，通常使用具有波分复用和解复用的单模光模块。

目前具有波分复用/解复用功能的光模块具有两种方案，TFF玻璃块光学方案和AWG块的PLC方案，均是采用将多个激光器封装在一个可伐合金盒子里面，形成一个整体发射接收器件，再和PCBA板结合组装和光模块，如图1所示。激光器整体封装在盒子，工艺难度大，且制作后难返修，单个激光器损坏或者打线有问题，而造成整个器件报废导致生产成本上升。因此，需要一种工艺难度低，易于生产成品率高，且易于返修的光模块结构。

发明内容

本发明的目的是提供一种工艺简单、成品率高、维修方便的光模块。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种光模块，包括壳体、位于所述壳体内的LC插芯复用LC接口、光发射组件、光纤阵列解复用LC接口、接收光组件和印刷电路板，所述LC插芯复用LC接口包括复用LC接口、AWG芯片和多个并联的复用LC插芯，所述AWG芯片的两端分别与所述复用LC接口和多个所述复用LC插芯连接，所述光发射组件的数量为多个，每个所述光发射组件与每个所述复用LC插芯对应组装。

进一步的，所述光发射组件和印刷电路板通过焊接连接组成整体。

进一步的，所述接收光组件、光纤阵列解复用LC接口和印刷电路板直接耦合组装成整体。

进一步的，所述光纤阵列解复用LC接口包括解复用LC接口和解复用LC插芯，所述解复用LC插芯与所述接收光组件连接。

进一步的，所述复用LC接口、复用LC接口和壳体的LC接口凹槽配合组装。

进一步的，所述光发射组件通过导热材料与外壳连接。

进一步的，所述印刷电路板通过导热材料与外壳连接

与现有技术相比，本发明光模块的有益效果是：通过多个光发射组件和多个复用LC插芯及AWG芯片跳线的组合取代了box封装，降低生产工艺难度，提高成品率，减少产生不良品返修的难度。此外，AWG芯片具有温度漂移特性，导致通道变窄，box封装器件由于空间小导致温度差异比较大，影响通带的宽度，而本发明中AWG芯片外置在外壳中，散热能够得到很好解决，从而AWG芯片降低温度漂移的影响。

附图说明