[发明专利]可挠性电子装置有效
| 申请号: | 201711364303.1 | 申请日: | 2017-12-18 |
| 公开(公告)号: | CN108110012B | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
| 发明(设计)人: | 柯聪盈 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京市立康律师事务所 11805 | 代理人: | 梁挥;孟超 |
| 地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 可挠性 电子 装置 | ||
一种可挠性电子装置,包括一本体、一接垫防护结构以及一接垫层。本体具有一接合区。接垫防护结构位于接合区,其包含一基层、一第一绝缘层、一第二绝缘层以及一第一应力释放层。第一绝缘层设置于基层上。第二绝缘层设置于第一绝缘层上。第一应力释放层设置于基层、第一绝缘层或第二绝缘层上。此外,接垫层设置于接垫防护结构上,接垫层与第一应力释放层不接触。
技术领域
本发明是有关于一种可挠性电子装置,且特别是有关于一种具有接垫防护结构的可挠性电子装置。
背景技术
近年来,随着网络及通信技术的快速发展,行动电子装置的显示面板朝向可挠式显示技术发展。由于可挠式显示面板具有可弯曲及可折迭的特性,体积更小,携带方便,已成为新一代显示技术的发展重点。
可挠式显示面板的制作过程如下。首先,形成一可挠性基层于一硬质载板上,接着,在后续的物理/化学气相沉积及热处理过程中,制作显示元件及驱动元件所需的薄膜晶体管、发光层、电路层及接垫层等膜层于可挠性基层上。当完成显示面板工艺之后,再以激光剥离技术将可挠性基层与硬质载板分离。然而,取下后的可挠性基层与制作显示元件以及驱动元件所需的膜层之间,因存在应力而造成接垫层的接垫间距发生改变,以致于在后续芯片与接垫接合的过程中发生对位不佳以及接合的良率不佳等问题,有待进一步改善。
发明内容
本发明有关于一种具有接垫防护结构的可挠性电子装置,可减少可挠性基层与制造显示元件及驱动元件所需的膜层间存在的应力,减少接垫间距改变,以提高芯片与接垫接合的良率及可靠度。
根据本发明的一方面,提出一种可挠性电子装置,包括一本体、一接垫防护结构以及一接垫层。本体具有一接合区。接垫防护结构位于接合区,包含一基层、一第一绝缘层、一第二绝缘层以及一第一应力释放层。第一绝缘层设置于基层上。第二绝缘层设置于第一绝缘层上。第一应力释放层设置于基层、第一绝缘层或第二绝缘层上。接垫层设置于接垫防护结构上,接垫层与第一应力释放层不接触。
为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解,下文特举实施例,并配合所附图式详细说明如下:
附图说明
图1绘示可挠性电子装置的俯视图。
图2A至2C绘示依照本发明不同实施例的可挠性电子装置沿着图1中的剖面线2-2的剖面示意图。
图3A至3E绘示依照本发明不同实施例的可挠性电子装置的俯视图。
图4A至4B绘示依照本发明不同实施例的可挠性电子装置10’沿着第3E图中的剖面线4-4的剖面示意图。
图5A至5E绘示依照本发明不同实施例的可挠性电子装置于接合区的层迭示意图。
图6绘示依照本发明另一实施例的可挠性电子装置的俯视图。
图7A至7C绘示依照本发明不同实施例的可挠性电子装置沿着图6中的剖面线7-7的剖面示意图。
图8A至8E绘示依照本发明不同实施例的可挠性电子装置于接合区中沿着图6的剖面线8-8的层迭示意图。
其中,附图标记:
10、10’、10”:可挠性电子装置
100:本体
100A:显示区
100B:接合区
101、201:基层
102、106:应力释放层
103:膜层
107、207:接垫层
108a~108e:应力释放块
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





