[发明专利]一种低出油高导热灌封材料及其制备方法

权利要求书

1.一种低出油高导热灌封材料，其特征在于： 所述低出油高导热灌封材料由下述原料按照重量百分比组成：

有机硅聚合物 15%-25%

导热粉体 40%-45%

微粉 2%-5%

助剂 余量。

2.根据权利要求1所述的一种低出油高导热灌封材料，其特征在于： 所述有机硅聚合物为乙烯基聚硅氧烷、苯烯基聚硅氧烷、甲基苯烯酸硅氧烷、甲基乙烯基聚硅氧烷、含氢聚硅氧烷中的一种或多种。

3.根据权利要求1或２所述的一种低出油高导热灌封材料，其特征在于： 所述有机硅聚合物的粘度范围在200-3000cps。

4.根据权利要求1所述的一种低出油高导热灌封材料，其特征在于： 所述导热粉体是指氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼中的一种或多种，所述导热粉体的粒径为0.5－50微米。

5.根据权利要求1所述的一种低出油高导热灌封材料，其特征在于： 所述微粉是玻璃微珠、气凝胶、多孔硅微粉、石墨烯粉末中的一种或多种。

6.根据权利要求５所述的一种低出油高导热灌封材料，其特征在于： 所述玻璃微珠、气凝胶和多孔硅微粉的粒径为30纳米－30微米，所述石墨烯粉末的层数为不大于15层。

7.根据权利要求1所述的一种低出油高导热灌封材料，其特征在于： 所述助剂是指硅烷偶联剂或铂金催化剂。

8.根据权利要求1所述的一种低出油高导热灌封材料的制备方法，其特征在于其步骤为：（1）、将导热粉体和微粉分别进行干燥处理，接着向干燥后的导热粉体和微粉中分别加入助剂，对导热粉体和微粉进行表面处理；

（2）、将步骤（1）表面处理过的热粉体和微粉依次分别加入到双行星搅拌机内的有机硅聚合物中，在双行星搅拌机内搅拌50-60分钟后，接着将双行星搅拌机内的物料在分散机内分散后，进入真空脱泡设备进行真空脱泡处理；

（3）、经步骤（2）真空脱泡处理过的物料注入模组中，常温或加温固化成型即制备成低出油高导热灌封材料。

9.根据权利要求8所述的一种低出油高导热灌封材料的制备方法，其特征在于： 所述步骤（2）分散机的转速为800-3000转每分钟，分散时间为30-100分钟；所述真空脱泡设备的真空度小于-0.098兆帕。