[发明专利]用于半导体处理腔体的遮蔽装置及其使用方法

权利要求书

1.一种用于半导体处理腔体的遮蔽装置，所述处理腔体具有一侧壁及一承载盘，其特征在于：该遮蔽装置包含：

一遮蔽环，具有一顶面及一底面，该遮蔽环的底面具有复数个凸块，用于防止所述承载盘与该遮蔽环接触；及

一支撑组件，具有一顶面及一底面，该支撑组件可拆卸连接至该遮蔽环，该支撑组件的底面经配置而与所述处理腔体中的一或多个凸出部接触，使该遮蔽环支撑于所述凸出部之上方的一位置，且连接于该支撑组件的该遮蔽环可在该位置及所述处理腔体的一顶部之间移动，且该遮蔽环与该承载盘间的一间隙至少由该支撑组件的一高度决定。

2.按照权利要求1所述的遮蔽装置，其特征在于：该遮蔽环的内缘厚度小于该遮蔽环的外缘厚度。

3.按照权利要求1所述的遮蔽装置，其特征在于：该等复数凸块为球形凸块或锥形凸块。

4.按照权利要求1所述的遮蔽装置，其特征在于：该支撑组件为一环体，该环体具有一高度。

5.按照权利要求1所述的遮蔽装置，其特征在于：该支撑组件的顶面连接至该遮蔽环的底面。

6.按照权利要求1所述的遮蔽装置，其特征在于：该遮蔽环的一外侧具有复数个耳部，该等复数个耳部与该支撑组件连接。

7.按照权利要求6所述的遮蔽装置，其特征在于：该支撑组件包含复数个支撑块，每一支撑块具有一结合孔用以接收所述耳部，使得该等复数个支撑块分别连接至该遮蔽环的每一耳部。

8.一种用于半导体处理腔体的遮蔽装置的使用方法，其中，所述处理腔体具有一侧壁、及可升降且载有晶圆的一承载盘，其特征在于：该方法包含：

提供一或多个凸出部，所述凸出部自该侧壁延伸；

提供一遮蔽装置，包含：

一遮蔽环，具有一顶面及一底面，该遮蔽环的底面具有复数个凸块；及

一支撑组件，具有一顶面及一底面，该支撑组件可拆卸连接至该遮蔽环，且该支撑组件的底面经配置而与所述处理腔体中的一或多个凸出部接触，使该遮蔽环支撑于所述凸出部之上方的一位置，连接于该支撑组件的该遮蔽环可在该位置及所述处理腔体的一顶部之间移动；以及

升高该承载盘，直到该承载盘与该遮蔽环的底面之间形成一间隙，使该遮蔽环的内缘位于所述晶圆的一外围的上方，该遮蔽环与该承载盘间的该间隙至少由该支撑组件的一高度决定。

9.按照权利要求8所述的方法，其特征在于：所述处理腔体的侧壁包含一抽气环，该抽气环具有一内壁，所述凸出部自该抽气环的内壁延伸。