[发明专利]电流检测用的耐热性元件有效
申请号: | 201711361545.5 | 申请日: | 2017-12-18 |
公开(公告)号: | CN108231318B | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 柏屋俊克 | 申请(专利权)人: | 日本碍子株式会社 |
主分类号: | H01F5/00 | 分类号: | H01F5/00;H01F27/28;G01R1/20 |
代理公司: | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人: | 王轶;陈东升 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电流 检测 耐热性 元件 | ||
印刷基板有可能产生热膨胀和/或热变形导致电流传感器的电流传感能力因配线的几何形状变化而下降。电流检测用的耐热性元件具有以陶瓷材料为主成分的耐热性基板、埋设于耐热性基板的电力配线组和用于检测电力配线组中流通的电流的线圈构造。线圈构造由在起点与终点之间延伸的线圈配线构成。线圈配线在起点与终点之间包括在环绕电力配线组的周向上排列的多个线圈部。线圈部包括线圈配线的一圈或与线圈配线的一圈对应。线圈部的第一导体、第二导体、第一连接配线及第二连接配线埋设于耐热性基板。第一导体及第二导体未在耐热性基板外露出。各第一导体相对于在与电力配线的延伸方向正交的平面中包围电力配线组的外周轮廓线配置成隔开相等的最小间隔。
技术领域
本发明涉及电流检测用的耐热性元件。
背景技术
专利文献1公开了如下内容:将电极埋设于陶瓷基板,以便例如提高排热性。
专利文献2公开了如下内容:通过烧成而将变压器埋设于陶瓷基板内。
专利文献3公开了使用印刷基板而构成绕组的罗氏线圈。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2012/157373号
专利文献2:日本特开2011-35414号公报
专利文献3:日本特开2000-228323号公报
发明内容
提出有如下需求:即便在供汽车发动机放置的发动机室这样的恶劣环境下,也能提高由多个电子器件构成的系统的动作的可靠性。作为电子器件的一例,能举出:集成电路(IC(Integrated Circuit))、功率晶体管、电容器、电感器等。通过监视在这样的系统内流通的电流而进行系统的反馈控制,由此能够提高系统的动作的可靠性,或者,能够在瞬间内检测出系统的动作异常。
在使用了印刷基板的电流传感器置于恶劣环境的情况下,印刷基板有可能发生热膨胀和/或热变形,从而导致电流传感器的电流传感能力因配线的几何形状的变化而下降。
本发明的一个方式所涉及的电流检测用的耐热性元件具有:
耐热性基板,该耐热性基板以陶瓷材料为主成分;
电力配线组,该电力配线组埋设于所述耐热性基板;以及
线圈构造,该线圈构造用于对所述电力配线组中流通的电流进行检测,
所述线圈构造由在起点与终点之间延伸的线圈配线构成,所述线圈配线在所述起点与所述终点之间包括在环绕所述电力配线组的周向上排列的多个线圈部,所述线圈部包括所述线圈配线的一圈、或者与所述线圈配线的一圈相对应,
所述线圈部包括:
第一导体,该第一导体沿着所述电力配线延伸;
第二导体,该第二导体配置成比所述第一导体更远离所述电力配线组,且沿着所述电力配线延伸;
第一连接配线,该第一连接配线在同一线圈部内将所述第一导体与所述第二导体连接;以及
第二连接配线,该第二连接配线在所述周向上相邻的线圈部之间将所述第一导体与所述第二导体连接,
所述第一导体、所述第二导体、所述第一连接配线以及所述第二连接配线埋设于所述耐热性基板,至少所述第一导体和所述第二导体未在所述耐热性基板外露出,
相对于在与所述电力配线组的延伸方向正交的平面中将所述电力配线组包围的外周轮廓线,各第一导体配置成隔开相等的最小间隔。
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